全力競爭蘋果M2！高通4nm PC處理器首曝：明年Q3量產

稍早些時候，高通CEO安蒙曾表示，公司的目標是在PC處理器上建立領導地位，並要擊敗蘋果的M2處理器。

目前，郭明錤放出消息，稱高通將在明年第三季度量產代號為Hamoa的芯片，與蘋果的M2芯片全力競爭。

Hamoa芯片採用台積電4nm製程工藝，比蘋果M2的5nmN5P工藝精度更高，有著更廣的理論潛力。

據悉，Hamoa芯片是高通Nuvia團隊的作品，它和蘋果的M系列芯片採用了同樣的設計思路，但內核架構完全是自己編寫，而不是魔改公版。

不過，想要推出一款以蘋果M系芯片分庭抗禮，甚至將其超越的芯片，並不是只有出色的性能就足夠的。

現階段，Windows平台的ARM生態並不完善，開發商對於針對ARM架構的芯片開發軟件興趣平平，這意味著高通將在軟件生態上遇到不小的挑戰。

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