Intel 7nm晶圓上手：一片可摳出231顆13代Core晶片

Intel Core i9-13900K（頂級Raptor Lake CPU）的第一張晶片照片已被Hardwareluxx的編輯Andreas Schilling發布。估測單Die面積257㎜ 2，比12代Core增加了23%左右，這一片晶圓大概可以切割出231顆完整晶片。

Intel已邀請來自全球的科技媒體來到位於以色列海法的IDC（Intel設計中心）。今天技術和新聞界受邀來到FAB28，這是一家領先的製造廠，負責製造Intel的下一代 Raptor Lake CPU。

所示的晶圓擁有完整的Raptor Lake-S桌上型CPU晶片，包括8個採用Raptor Cove核心的P核和16個採用更新的Gracemont核心的E核。結合起來您可以獲得多達24個核心和32個線程。我們可以在晶圓上清楚地看到，每個晶片總共有8個亮黃色的E-Cores，然後我們有更大的P-cores，它們呈淺棕色，看起來更大。四個E核中的每一個都組成一個集群，並且晶片上有四個這樣的集群，而Alder Lake CPU上只有兩個集群。四個集群中的每一個都顯得更大，我們還可以看到每個P核的大小略有增加。

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