黑的有風格！全漢 FSP MP7 Black 雙塔六熱管風冷塔散開箱評測

支援 Intel 和 AMD 最新平台安裝的 FSP MP7 Black，是全漢第一波風冷塔式散熱器的最高階型號，以雙塔雙扇六熱管規格搭配反重力熱管帶來有效散熱效果，相容 AM5 / AM4 與 LGA 1851 / 1700 / 1200 平台使用，非對稱式的迴避設計也大幅提升 RGB 記憶體安裝相容性，讓記憶體拆裝過程和外觀展示都不會被遮住，這次也實際搭配 Intel Core Ultra 5 245K 進行測試。

本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing上，請參考超連結。

FSP MP7 Black 規格：Intel 腳位：LGA 1851 / 1700 / 1200
AMD 腳位：AM5 / AM4
尺寸：123.8 x 123.5 x 153 mm
重量：905 g
熱管數量：Ø6 mm x6
銅底：銅底焊接（平面）
風扇尺寸：120 x 120 x 25 mm
最大轉速：1800 RPM ± 10%
最大風量：76 CFM ± 10%
最大風壓：2.1 mmH₂O ± 10%
風扇供電：PWM 4-Pin
附贈散熱膏：FSP High-performance thermal paste

全漢 FSP MP7 Black 雙塔六熱管風冷塔散開箱

台灣電源大廠全漢 FSP 前陣子不斷展示它們即將推出的新產品線風冷塔散相關產品，而這次筆者要開箱測試它們首批風冷塔散產品線的最高階型號 MP7，只是在 COMPUTEX 2023 所展出的一體式水冷產品....似乎還沒出來呢？

MP7 系列同時有無光版本的 BLACK，以及帶有燈效風扇的 ARGB 兩個版本可選，但兩個版本風扇的風壓以及風量都是一樣規格，是否散熱效果有差異還要看看是否有人同時測試兩個版本了。

只是 ARGB 版本的塔體為普通銀鋁色；Black 版本才有全黑化設計，所以就看大家裝機想要如何去配色來選擇。


∆ FSP MP7 Black。


∆ 基本產品特色。


∆ 產品規格。


FSP MP7 Black 為雙塔六熱管雙扇規格，出廠時風扇都已經預先安裝好了，塔散長寬高尺寸為 123.8 x 123.5 x 153 mm，也就是整個風冷高度為 153 mm 左右。
從側面來看整個塔體有朝左偏移，盡量避免去遮到 RGB 記憶體的燈效以及方便拆裝記憶體，整個風冷不論是熱管或是散熱鰭片都使用黑化處理。

兩個 12 cm 風扇轉速為 800 ~ 1800 RPM ( PWM ) ± 10%，最大風量及風壓為 76 CFM 與 2.1 mmH₂O，兩個風扇只需要 4-Pin PWM 供電即可且都附有串接線可以串接，方便使用整裝機整線使用。


∆ FSP MP7 Black 風冷高度為 153 mm。


∆ 風冷塔體偏移。


∆ 頂部配有拉絲飾蓋遮住熱管頂部。


∆ 兩個風扇皆有串接線方便裝機整線，風扇只需要 PWM 插槽供電即可控制轉速。


官網中標榜使用了反重力熱導管，意思就是在正常機殼內安裝也能夠正常傳導散熱，六根直徑 Ø 6 mm 熱導管也全部使用鍍黑處理，保持外觀配色整體性也能有效防止氧化導致外觀分數下降的狀況，銅底接觸面預貼有防刮保護貼，在上散熱膏之前千萬要記得先移除！


∆ 保護膜記得要撕除。


∆ 銅底展示，表面使用鍍鎳處理。


配件除了標準的 Intel 以及 AMD 扣具組之外，也提供了散熱膏、L 起子、長型螺絲起子等。

橘色套筒那一代是給 AMD AM4 以及 AM5 腳位替換使用的；紫色和橘色那袋則是給 Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 所使用，每一個套筒上都有刻相容腳位代號可以辨識。


∆ 配件一覽。


∆ 配件附贈的 FSP High-performance thermal paste 散熱膏，分量大約可以使用兩到三次左右。


∆ Intel 安裝背板上可以根據 LGA 1200 或是 1700 腳位去調整，LGA 1851 平台同步使用 LGA 1700 的即可。


FSP MP7 Black 在官網特色中標示了用戶友好安裝設計，實際組裝過程中也確實並不困難，塔散本體出廠時就已經安裝好風扇在塔體上，所以玩家們只需要將主機板端的扣具組安裝好再將塔散整體鎖上扣具即可。

鎖上扣具的過程中，只需要將配件中的長螺絲起子穿過散熱鰭片頂部小孔，就可以鎖到彈簧螺帽以此來固定上扣具組。


∆ 實際安裝示範。


∆ 通常安裝於第二、四槽的 RGB 記憶體也不會遮擋到，但如果第一槽要安裝的話可能就要調整了。


全漢 FSP MP7 Black 散熱性能實測




這次將 FSP MP7 Black 雙塔風冷安裝在裸測平台上，搭配 Intel Core Ultra 5 245K 處理器與 ASRock B860 Steel Legend WiFi 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將風扇插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為冷氣團即將到來的 20 °C 台北密閉房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。

測試軟體我們使用 AIDA64 FPU 與 Cinebench 2024 多核心測試，來模擬極限負載狀態下的溫度數據，另外會進行 1080P 解析度的《黑色神話：悟空(Black Myth: Wukong)》性能測試工具來呈現遊戲運行狀況，而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄 CPU  Package 的最高溫度以及功耗，散熱膏塗抹方式為九點式點法後使用抹刀將散熱膏均勻抹平。

測試平台
處理器：Intel Core Ultra 5 245K (Power Delivery Profile_Intel Default Mode)
散熱器：FSP MP7 Black（全速）
主機板：ASRock B860 Steel Legend WiFi（BIOS 版本：1.21）
記憶體：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB Limited Edition 8000MT/s 48GB (2x24GB)
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作業系統：Windows 11 專業版 24H2
系統碟：Kingston NV3 2TB
電源供應器：MONTECH TITAN PLA 1000W
機殼：STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 565.9


筆者將主機板的 BIOS 版本更新至 1.21 版本，並以這張主機板預設設定來進行測試，其餘設定：XMP_on、風扇轉速_全速，並把裸測平台直立起來模擬安裝在機殼內的反重力情境。

在 Intel Default Mode 下進行了三十分鐘的 AIDA64 FPU，CPU  Package 最高溫度來到 75 °C；CPU  Package 功耗為 154 W，CPU 溫度則是最高 74 °C。
模擬遊戲運行的《黑色神話：悟空(Black Myth: Wukong)》性能測試工具一輪測試中，CPU  Package 最高溫度來到 51 °C；CPU  Package 功耗為 62 W，CPU 溫度則是最高 52 °C。

• AIDA64 FPU_30 Minute
• AIDA64 CPU_30 Minute
• 《黑色神話：悟空(Black Myth: Wukong)》1920 x 1080(FHD)_1 Round
• Cinebench 2024 Multi Core_1 Round
  

• CPU 溫度是由插槽中的二極體測量內部（核心）或外部（外殼）溫度，但無法準確知道測量到的是內部還是外部溫度，大多數監控軟體都是以該項目來顯示 CPU 溫度。
• CPU Package 溫度是由封裝內所有數位溫度感測器(DTS)，以最高溫度在 256 毫秒內的平均值所記錄，是 HWiNFO64 推薦的 CPU 溫度觀察值，處理器是否會過熱降頻也是以這個數值為基準點
  

∆ 散熱成績。


總結

這次開箱全漢第一波風冷塔散型號中的旗艦產品 FSP MP7 Black，它以全黑化塔體和無光風扇的規劃設計，搭配拉絲處理金屬飾蓋帶來不錯的頂蓋視覺效果，相信可以打中低調派玩家的外觀喜好，除了散熱鰭片與風扇本身之外連導熱銅管也做了黑化處理，在外觀上唯一可以再優化的地方大概就剩下風扇固定鐵絲了吧！如果它也黑化了會更加完整。

這款風冷塔散整體高度為 153 mm，並搭配六根直徑 Ø6 mm 熱導管和雙塔體雙扇規格，在實際搭配 Intel Core Ultra 5 245K 處理器跟 B860 主機板的平台上進行測試，最高溫度也沒超過 75°C，若只是打遊戲類型等日常使用的話，這款風冷搭配 Intel Core Ultra 9 285、Ultra 7 265 來使用應該也都還壓得住，但若是有全核心運算跟渲染的使用需求可能還是上水冷最好。

但會選擇雙塔六熱管的玩家大多都是追求性價比裝機，所以處理器的選擇應該會是 Intel Core Ultra 5 225 / 235 / 245K  這幾個型號，所以這次就拿了 Core Ultra 5 245K 進行實測給大家參考。