聯發科宣布將於2025年第四季Tape-out 2nm晶片組，力爭在競爭中取得領先地位

首批2nm晶片預計要到明年才會推出，據報導聯發科將繼續採用台積電第三代3nm製程，然後在今年晚些時候發布Dimensity 9500。然而這家台灣無晶圓廠半導體製造商宣布將於2025年第四季開始2nm晶片的Tape-out，以表明其無意放慢並成為全球領先晶片組供應商的步伐。

這項聲明的有趣之處在於該公司計劃直到2026年底才會推出首款採用尖端光刻技術的產品。幸運的是在第四季啟動Tapeout意味著它將有更多時間進行某些調整，並且還能為許多客戶提供足夠的數量。
聯發科2nm晶片的Tape-out流程將於9月開始。對於那些不熟悉這個術語的人來說，它是晶片設計的最後階段，之後它被發送給製造商（在本例中是台積電），以開始大規模生產。從開始到結束，整個過程花費數百萬美元，並且假設晶片的性能不符合聯發科的預期，那麼就必須將其送回進行另一次Tape-out。

聯發科高層在公告中表示2nm晶片組的Tape-out將於9月開始，因此提早啟動總是有利的。例如聯發科可以進行某些調整，使其未命名的晶片組能夠提供與Snapdragon 8 Elite Gen 2相同的效能和效率屬性。

據稱與N3製程相比，2nm SoC的效能可提高15%，功耗可降低25%。可惜的是聯發科尚未澄清這種差異是針對N3E（第二代3nm製程）版本還是N3P（第三代3nm 製程）版本。

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