ARM的Cortex-X930將提供更出色的性能，MediaTek的Dimensity 9500可能會在與蘋果的競爭中佔據上風

Cortex-X925最終將被ARM的Cortex-X930取代，預計新的CPU設計將被聯發科等公司採用，高通可能會將超級核心用於其非旗艦晶片組。 Dimensity 9500是將在光刻技術方面與蘋果A19和A19 Pro競爭的晶片組之一，預計這三款晶片組都將採用台積電第三代3nm製程（也稱為N3P）進行量產。

據微博爆料人Fixed Focus Digital稱尚未發布的Cortex-X930可能擊敗蘋果的A19和A19 Pro。未發布的CPU設計預計將於今年稍後公佈，ARM的解決方案很可能會被Dimensity 9500採用。根據先前的規格傳聞聯發科即將推出的旗艦SoC將採用2 + 6配置，其中兩個核心是Cortex-X930。

該爆料者並未確認Cortex-X930是否會在純性能上擊敗蘋果的晶片組，或者在效率方面是否佔據優勢。據稱Dimensity 9500的性能核心之前在4.00GHz頻率下進行了測試，據報導該晶片組還支援ARM的SME（可擴展矩陣擴展），這有助於更有效地處理更複雜的工作負載。

因為Dimensity 9400不支援此功能，這意味著Dimensity 9500可以獲得重大的多核心效能提升，並且有可能在單執行緒工作負載方面超過蘋果的M4  。聯發科和高通等公司已將超越蘋果晶片系列的性能作為優先事項，但這些雄心勃勃的目標導致這些晶片組的效率受到打擊。

A19和A19 Pro可能會故意降低速度以優先考慮電池壽命，從而讓聯發科獲得勝利，儘管現在評論這些傳言還為時過早。蘋果預計將於今年稍晚發布iPhone 17系列，其中Dimensity 9500和Cortex-X930將首次亮相，讓我們更仔細地了解它們的性能，並判斷爆料者的說法是真是假。

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