華為未來的麒麟晶片組最終將轉向5nm，據稱該製程的商業化正在進行中，但今年不會推出

Pura 80系列本周正式發布，華為最新旗艦智慧型手機系列搭載7nm麒麟9020也就不足為奇了，這款SoC與去年的Mate 70系列相同。儘管該公司已從改進的N + 1架構轉向N + 2，但它已達到發展上限，儘管據報導中國最大的半導體製造商中芯國際已成功開發其5nm技術。現在有新的傳言稱5nm晶片的商業化即將實現，華為的麒麟可能會利用這一升級，但我們不應該指望今年晚些時候會出現什麼成果。

微博上一位名為智慧晶片顧問的用戶表示華為中心提到5nm晶片正在研發中，但2025年不會有任何一款旗艦手機會搭載該晶片，這意味著我們應該把希望寄託在 2026年。該爆料者還提到包括華為在內的本土企業今年可以利用的最先進光刻技術是N+2，麒麟9020已經使用了該技術。至於為什麼5nm晶片不能這麼早就商業化，這與中芯國際現有的DUV設備有關。

由於美國禁止向任何中國公司出售ASML的EUV光刻機，5nm晶圓的量產變得困難重重，華為面臨著良率低、生產成本上升等諸多挑戰。借助目前的DUV硬體，一種名為多重曝光的製程可以實現這一目標，但其缺點包括掩模數量增加、複雜性增加以及缺陷率上升。

令中國情況更加複雜的是，美國已停止向該地區銷售EDA工具。這些設備對於半導體工程至關重要，而華為憑藉其前瞻性的優勢，成功保持了優勢，據報導它已為其7nm麒麟9020開發了14nm EDA工具。對於未來推出的5nm SoC，目前尚不清楚該公司是否會依賴相同的工具，還是需要從頭開始開發解決方案。這些障礙自然會使5nm的商業化更加艱鉅。

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