15° 曲面玻璃 + 四風扇 MONTECH 君主 KING 45 PRO、KING 15 PRO 機殼開箱評測

有著 15° 圓角工業級曲面鋼化玻璃面板的君主 MONTECH KING 45 PRO、KING 15 PRO 機殼，內建底部三個斜角 RX120 PRO 反向扇葉風扇與後方單個 AX120 PRO 風扇負責機殼散熱風流，總計四個 ARGB 風扇並搭配機殼內附贈的風扇 HUB 預先安裝完畢，但這次有別於其他雙艙海景機殼，其使用煙囪式散熱風道，機殼寬度比起 KING 95 系列縮減 18%！若 PC 放置使用空間有限則可以考慮 M-ATX（背插）主板與 KING 15 PRO；若想搭配 ATX 主板使用則有 KING 45 PRO 可以安裝。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。

MONTECH KING 45 PRO 機殼規格：（紅字為兩款不同之處）
機殼本體尺寸：450（長）x 245（寬）x 462（高）mm
可選顏色：黑、白
機殼材質：鋼材、鋼化玻璃
支援的主機板尺寸：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、Micro-ATX（背插）
CPU 風冷支援高度：最高 187 mm
顯示卡支援長度：435 mm
電源供應器支援長度：ATX 180 mm
風扇安裝位（頂+底+後）：140 mm 2+2+1 個、120 mm 3+3+1 個
水冷排支援性：上方 360 / 280 mm、後方 120 mm
機殼 I/O 埠：2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、ARGB 控制鍵、TRRS 複合式耳機麥克風孔
硬碟安裝位：兩個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝位

MONTECH KING 15 PRO 機殼規格：（紅字為兩款不同之處）
機殼本體尺寸：450（長）x 245（寬）x 423（高）mm
可選顏色：黑、白
機殼材質：鋼材、鋼化玻璃
支援的主機板尺寸：Micro-ATX、Mini-ITX、Micro-ATX（背插）
CPU 風冷支援高度：最高 187 mm
顯示卡支援長度：435 mm
電源供應器支援長度：ATX 180 mm
風扇安裝位（頂+底+後）：140 mm 2+2+1 個、120 mm 3+3+1 個
水冷排支援性：上方 360 / 280 mm、後方 120 mm
機殼 I/O 埠：2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、ARGB 控制鍵、TRRS 複合式耳機麥克風孔
硬碟安裝位：兩個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝位


MONTECH KING 45 PRO、KING 15 PRO 機殼開箱

本站過往開箱過君主 MONTECH KING 系列分別有最一開始的 KING 95，以及後續保持相同擴充性但犧牲一些功能以換取價格優勢的 KING 65 PRO 兩款機殼，而今年再次更新的 KING 45 PRO、KING 15 PRO 兩款機殼，則是標榜延續了 KING 95 系列的經典全景曲面玻璃特色，但是雙面玻璃面板的弧度則是從 30° 變成 15°，回頭一看可以發現 KING 系列目前保持一年一更新的進度。

這次兩款新的 KING 45 PRO、KING 15 PRO 在架構上與之前的 KING 95、KING 65 PRO 略有不同，這部分放到後續再做補充，主打的其中一個差異點在兩個新款的寬度，因為內部架構不同從 300 mm(KING 95、KING 65 PRO) 縮減至 245 mm(KING 45 PRO、KING 15 PRO) 更能節省使用空間。

KING 45 PRO、KING 15 PRO 兩款機殼因為支援安裝的最大主機板規格不同，兩款在尺寸上的差別僅在機殼高度部分，較大的 KING 45 PRO 高度為 462 mm；較小的 KING 15 PRO 高度為 423 mm。

支援 ATX 主機板安裝的 KING 45 PRO 尺寸較大長寬高為 450 x 245 x 462 mm；最大僅支援 M-ATX 主機板安裝的 KING 15 PRO 長寬高則是 450 x 245 x 423 mm，兩款機殼白色款的價格則分別是 2990(KING 45 PRO)、2890(KING 15 PRO)，黑色款則是各自再扣一百元。


△ 君主 MONTECH 黑色 KING 45 PRO 與白色 KING 15 PRO 機殼。


△ 兩款機殼各自有黑白兩色可以選擇，兩款的差異在於主機板支援大小與機殼本身的高度。


KING 45 PRO、KING 15 PRO 機殼依然保持前、側雙面玻璃板設置，雖說同樣在銜接處保持了曲面玻璃這個特色，但從原本 KING 95 的 30° 變成了現在 15°，雖說是想展現更純淨的透側視野，但筆者個人認為就會與目前市場上其他的曲面機殼拉不開差異性，筆者個人推測應該是之前 KING 95 的 30° 玻璃銜接處，在加熱做彎曲處理時會留下痕跡會影響視覺做出的改變吧。


△ KING 45 PRO、KING 15 PRO 機殼曲面玻璃改為 15° 圓角。


△ 玻璃銜接處特寫。


機殼 I/O 插槽設置在前面板底下，所以這兩個機殼更適合放置於桌面以上高度的平台使用，兩款型號同樣都提供了 2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、ARGB 控制鍵、TRRS 複合式耳機麥克風孔，白色機殼使用全透度玻璃；黑色款則是有點霧黑降低透的感覺。


△ 雙色前面板玻璃視角。


△ 機殼 I/O 埠一覽。


△ 白色款為全透度玻璃。


△ 黑色款有霧黑效果。


△ 玻璃側板透過卡榫固定，由溝槽輔助開啟。


機殼後方可以支援 120 mm 風扇以及水冷排，或是尺寸較大的 140 mm 風扇安裝，但出廠時就已經預先安裝了一個 120 mm 風扇負責排除廢熱了，MONTECH KING 45 PRO 配置有七個 PCIE 設備安裝位置；KING 15 PRO 則是五個安裝位置，統一配有可重複使用的檔板及無橫桿規劃。

由於電源供應器安裝於內部，因此會使用交流電延長線材放置於機殼後側頂端，使用者再將電源交流電線材安裝於此用於供電，主機板後方 I/O 埠旁邊設有溝槽可以搭配束線帶協助整線用途。


△ KING 15 PRO 機殼後方一覽。


△ KING 45 PRO 機殼後方一覽。


△ PCIE 設備安裝位置。


△ 後方風扇與冷排安裝位置。


主機板背面一側則只提供給電源供應器進風用途，KING 45 PRO、KING 15 PRO 兩款機殼移除了側面風扇安裝位置，這個部分與之前開箱過的 HS01 PRO、HS02 PRO 有點類似，而機殼底部風扇的防塵濾網同時也要從這一側下手，但磁吸式濾網剝下後會被腳座卡到，要拿起來還是要把整個機殼微微傾斜才能拿去清潔。


△ 鋼材側板一面。


△ 底部風扇用磁吸式濾網，但無法直接抽出，要些微抬起機殼才能拿出。


機殼上方支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝，整個上蓋由卡榫固定著，旁邊則有部分空間提供給電源的交流電延長線材走線用，實際使用要注意延長線材會不會去跟上置風扇或水冷重疊。


△ 全面積排熱網孔。


△ 內側沒有附贈額外防塵濾網。


△ 機殼上方支援 360 / 280 mm 的風扇及水冷排安裝。


△ 上置電源安裝支架。


君主 MONTECH KING 45 PRO、KING 15 PRO 機殼核心硬體安裝空間展示

KING 15 PRO 支援 Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主機板安裝，近期新興的 Micro-ATX（背插）主機板也能夠支援安裝；而尺寸較高的 KING 45 PRO 則是額外支援 ATX 主機板安裝。

風冷散熱器則可以相容到 187 mm 的高度，以及長度最多 435 mm 顯示卡安裝，留有足夠的空間給旗艦型號風冷和顯示卡安裝，因為主機板背面不像常規雙艙機殼需要被電源占用深度空間，所以 KING 45 PRO、KING 15 PRO 機殼在風冷支援高度比起常見雙艙海景機殼來說高出許多。

整體安裝架構其實看起來與 HS01 PRO、HS02 PRO 非常相似，同樣捨棄了側面風扇安裝位置讓給電源安裝，但 KING 45 PRO、KING 15 PRO 出廠規劃風道則是更純粹的煙囪風道，沒有前方風扇進風位置，而是藉由機殼底部下方抽進冷風，後方、上方負責排除內部廢熱完成整個散熱規劃。


△ KING 15 PRO 機殼最大支援 M-ATX 與 M-ATX（背插）主機板安裝。


△ KING 45 PRO 機殼最大支援 ATX 主機板安裝。


△ 可以相容 187 mm 高的風冷塔散與長度 435 mm 顯示卡。


△ 主機板上方與下方的規劃，在整線安裝上也比起 HS 系列更友善。


MONTECH KING 45 PRO、KING 15 PRO 機殼預先在底部安裝了三個反向扇葉的 RX120 PRO 風扇負責進風，並由後方單個 AX120 PRO 風扇負責散熱，總計四個 ARGB 風扇且搭配機殼內附贈的風扇 HUB 安裝完畢，所以使用上只要將一體式水冷上置安裝，或是增加上方排風就可以補齊風流規劃了。

在電源供應器安裝位置的下方，設有一個可調式的顯示卡支撐架可以用於搭配 30 cm 以上三風扇顯示卡使用，透過後方手轉螺絲固定，盡量避免了顯示卡直插使用一陣子之後因重量而歪斜問題。


△ 底部配有三個反向扇葉的 RX120 PRO 風扇。


△ 後方則是正向扇葉的 AX120 PRO 風扇。


△ 內附顯示卡支撐架。


△ 主機板上方水冷安裝空間展示，水冷安裝支架有向外偏移且特別加高，不必擔心去擋到上方走線孔。


主機板後方的藏線空間則有可掀開硬碟板來遮住後方整線，複合式安裝硬碟板僅支援兩個 2.5 或是 3.5 吋硬碟安裝，最多就是只能安裝兩個硬碟，同時配件盒用包膠鐵絲綑綁於此。


△ 背面藏線空間。


△ 複合式硬碟板只能安裝最大總數兩個 2.5 或是 3.5 吋硬碟，使用手轉螺絲固定整個硬碟安裝板。


△ 翻開來可以看到散熱器背板安裝空間或是背插板插槽的使用空間。


△ 配件一覽，左邊的是 ATX 電源轉 SFX-L/SFX 電源安裝板。


君主 MONTECH KING 45 PRO、KING 15 PRO 機殼的電源供應器安裝位置與 HS01 PRO、HS02 PRO 相同，整體安裝想法類似但最長僅支援 180 mm 的電源安裝，一些長度較長的 1600W 等級電源可能需要注意長度。


△ 電源供應器安裝區塊。


△ 內附的 ARGB HUB 集線器還能再安裝兩個 PWM 與一個 5V 3-Pin ARGB 設備。


△ 內附的 ARGB HUB 集線器需要一個 SATA 供電，並提供 PWM 與一個 5V 3-Pin ARGB 接頭連接主機板插槽，可以透過主機板進行風扇轉速與燈效設定。


△ 機殼 I/O 埠線材一覽。


KING 15 PRO 機殼實際安裝展示

接著實際安裝君主 MONTECH KING 15 PRO 機殼展示給大家看。


△ KING 15 PRO 機殼實際安裝。


△ 主機板 24-Pin 線材可以直接從側面出線孔走出安裝。


△ 處理器供電線材可以透過斜面走線孔走出，這個角度就不用擔心被水冷擋住了。


△ 底部風扇為頃角安裝角度，標榜對顯示卡散熱效果更好。


△ 但筆者自己個人認為，這種底部風扇傾角的優勢是可以把更多風流分給處理器散熱器，不會全被顯示卡擋住。


△ 機殼整機燈光效果展示。


△ 前面板側藏式燈條，與 KING 95 相同。


△ 感覺玻璃這邊還可以放個景品，拍照的時候沒有想到這件事情。


機殼散熱性能測試




接著也實際對機殼進行散熱性能測試，搭配 AMD Ryzen 5 8400F 處理器以及 GIGABYTE B650I AORUS ULTRA (rev. 1.0) 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將風扇插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 25 °C 密閉冷氣房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。

軟體使用 AIDA64 FPU 與 Furmark 2 同時燒機測試，來模擬處理器及顯示卡高負載壓力狀態下的溫度數據，另外會使用《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》1080P 畫質遊戲運行測試情境，而數據收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 5 8400F
散熱器：AMD Wraith Prism（全速）
散熱膏：Cooler Master Ice Fusion V2（導熱係數 5W/m-k）
主機板：GIGABYTE B650I AORUS ULTRA (BIOS 版本：F35)
記憶體：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 CL38-44-44-105 1.45V
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作業系統：Windows 11 專業版 24H2
系統碟：Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器：MONTECH CENTURY II 850W
機殼：MONTECH KING 15 PRO


跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將 GIGABYTE B650I AORUS ULTRA 的 BIOS 版本更新至 F35 版本，其餘設定：XMP_on、所有風扇插槽設定為全速。

在測試項目 AIDA64 FPU 中，AMD Ryzen 5 8400F 溫度最高為 95.1 °C， RTX 4060 Ti FE 顯示卡在 Furmark 2 測試中最高溫度為 65.2 °C。在 FPU 中溫度異軍突起的高，在確認幽靈散熱器與散熱膏有裝好的情況下，僅能推測是壓力測試演算法的關係所導致溫度較高，散熱器不給力？

而《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》遊戲過程中處理器及顯示卡最高溫度僅為 70.8 °C 及 56.7 °C。

• 《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》性能測試工具 1920 x 1080(FHD)_1 round
• 顯示卡測試 Furmark 2_30 Minute
• 處理器測試 AIDA64 FPU_30 Minute
  

• CPU 溫度是由插槽中的二極體測量內部（核心）或外部（外殼）溫度，但無法準確知道測量到的是內部還是外部溫度，大多數監控軟體都是以該項目來顯示 CPU 溫度。
• CPU (Tctl/Tdie) 溫度是晶片中 CPU 感測器的實際最高溫度。
  

△ 機殼散熱性能圖表。


△ 雙烤測試截圖。


總結




從規律來看，君主 MONTECH 看來是打算一年更新一次旗下 KING 系列機殼產品線，今年更新的 KING 45 PRO、KING 15 PRO 兩款機殼彼此之間差異並不大，最大差異點在於機殼本身的高度以及 KING 45 PRO 支援 ATX 主機板安裝，兩款二選一的話根據搭配主機板以及使用空間高度是否有限制去取捨即可。

兩款機殼出廠時就預先安裝好底下三個 RX120 PRO 與後方一個 AX120 PRO，總計四個 ARGB 風扇搭配內附 ARGB 風扇 HUB 使用，即便不額外加購風扇也能有基本足夠的散熱風流，若想加強機殼內部排熱效果，機殼頂部支架還能安裝最大 360 / 280 的風扇與水冷。





實際開箱完 KING 45 PRO、KING 15 PRO 機殼之後，可以明顯感受到這款機殼是保留了 KING 95 些許外觀特色，但內部架構與 HS01 PRO、HS02 PRO 類似，再更進一步些微優化後的產物，老實講實際安裝下來兩款新機殼的安裝體驗與便利性，真的比 HS 系列兩款機殼好上許多，例如電源安裝支架更新、主機板上方斜面走線孔這兩個小地方，或是移除主機板下緣裝飾板與簡化藏線空間遮板數量，讓整體安裝體驗簡化非常多。