新‧白銀軍武！ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 開箱測試 / NitroPath、5GbE LAN、4 M.2

前不久於消費電子盛宴的 CES 2026中，華碩為玩家帶來 NEO 新生代的主機板款式，而身為硬派軍武的 TUF GAMING 也不會缺席，推出新款 ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 主機板，針對使用體驗，提供各項升級與細節改動，包含更彈性PCIe頻寬分配、獨立PCIe 5.0 x16顯卡、多項 Q 式快拆、各項擴充，搭配 BIOS新介面與白銀裝甲，給予 AMD 玩家新選擇。

規格
尺寸：ATX (30.5cm x 24.4cm)、8 層板 PCB
處理器支援：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
處理器腳位：AMD AM5
CPU 供電相：16+2+1相 (VCore 80A SPS + SOC 80A SPS + MISC 80A DrMOS)
晶片組：AMD X870
BIOS：64MB (512Mb) Flash ROM、UEFI AMI BIOS
記憶體：4 x DIMM MAX 256GB、DDR5 9600+(OC) / 4800 MHz、NitroPath DRAM
顯示輸出：
2 x USB4 Type-C (DisplayPort 2.1，最高支援 4K 60Hz)
1 x HDMI 2.1 (最高支援4K 60Hz)
擴充插槽：
1 x PCIe 5.0 x16 ( PCIEX16 (G5) to CPU；支援 x16 頻寬)
1 x PCIe 4.0 x16（PCIEX16 (G4) to Chipset；支援x4頻寬）
儲存埠：
2 x SATA 6Gb/s
2 x PCIe 5.0 x4 M.2 (M.2_1 與 M.2_2 to CPU )
2 x PCIe 4.0 x4 M.2 (M.2_3 與 M.2_4 to Chipset)
網路：5 GbE LAN Realtek RTL8126、TUF LANGuard
無線：Realtek RTL8922AE 802.11be Wi-Fi 7 2×2 160MHz、BT 5.4
音效：Realtek ALC1220P 7.1 聲道、DTS Audio Processing
後I/O USB 埠：2 x USB4 Type-C 40Gbps、3 x USB-A 10Gbps、4 x USB-A 5Gbps、1 x USB 2.0
前置 USB 埠：2 x USB-A 5Gbps、6 x USB 2.0、1 x USB-C 20Gbps (30W PD/PPS 快充支援)
RGB：3 x ARGB 3-Pin
FAN：1 x 4-Pin CPU Fan、1 x 4-Pin CPU OPT Fan、1 x 4-Pin AIO Pump Fan、1 x W_PUMP+、3 x 4-Pin CHA Fan
隨附物品： 2 x SATA 數據線 (常規/垂直)、ASUS Wi-Fi 7 Q-Antenna天線、2 x M.2 緩衝墊、1 x M.2 SSD 安裝螺絲、快速入門手冊


TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 開箱 / NitroPath DRAM、白銀散熱裝甲、DIY友善設計

先前於CES 2026 登場的ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 主機板，作為ASUS TUF 首款 NEO 版本，為玩家帶來各面向的小改動與升級，進一步完善前代 TUF GAMING X870-PLUS WIFI 缺憾，有著與旗艦同款的 NitroPath 插槽設計，並提供更豐富的 DIY友善設計、擴充連接埠、PCIe頻寬分配，以及 BIOS 介面與功能的升級改動。

首先外觀上，相較於前代 TUF GAMING X870-PLUS WIFI，跳脫經典硬派的黑色軍風，以全白色化 PCB 打底，搭配銀灰色、金屬磨砂的專屬塗裝VRM散熱器、M.2 散熱裝甲，以及晶片組散熱片上的TUF漸層銘版作為視覺點綴，打造出煥發新生的白銀軍風，呼應「NEO」主題視覺。

處理器方面，採用16+2+1 相 80A SPS 供電設計，可支援主流處理器，搭配厚實VRM 鋁合金散熱器，提供穩定散熱；而記憶體方面，對標本家旗艦，配有同款 4 DIMM NitroPath DDR5 插槽，透過縮短內部針腳，帶來更好的超頻能力，可達 9600+(OC) 超頻空間，並支援 256GB 記憶體擴充。

擴充方面，配置 2 根 PCIe x16 插槽，並且相較前代X870 PLUS，NEO版本將 PCIe 5.0 x16 完整頻寬，獨立給予 PCIEX16(G5) 插槽負責，可充分滿足主流顯卡效能，其次 PCIEX16(G4)，提供PCIe 4.0 x4 頻寬，可應對各類專業介面卡擴充；而 PCIEX16 (G5) 插槽，同樣設有方便的 PCIe Q-Release快拆，可一鍵式安全拆裝顯卡。

儲存方面，配有各 2 個SATA、4 個 M.2插座，並分有M.2_1 / M.2_2 支援PCIe 5.0 x4、M.2_3 / M.2_4 支援PCIe 4.0 x4 頻寬，並具備 DIY友善快拆 M.2 Q-Latch，方便玩家安裝；其中 M.2_2與 USB4、以及 M.2_4 與 PCIEX16(G4)，皆有共用通道頻寬，其拆分狀況則留於後續說明。

USB更多達 19 個，包含前後置 USB- A 5G / 10Gbps、USB4 Type-C 等高速連接埠；而USB2.0 加碼升級至 6 個；前置 USB-C 20Gbps，具備 30W PD/PPS快充，方便DIY玩家內接水冷與散熱擴充。

網路方面，除具備 Wi-Fi 7 160Mhz 無線網路，有線網路也有全新升級，從基本的 2.5 GbE LAN，升級為高速的Realtek 5GbE LAN；音效採用 Realtek ALC1220P 晶片，搭配DTS音效處理。


↑ 外盒包裝，採用全白銀色亮面彩印，搭配大軍徽打底，呼應「TUF GAMING」NEO新生形象。


↑ 外盒背面標有產品特色。


↑ 打開外盒，主機板本體、WiFi-7 Q-Antenna天線。


初見 ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 本體，相較前代 TUF黑色硬派感，這身白銀色系的視覺設計，讓整體呈現出煥發新生的進化感；並且在金屬細節上，將原髮絲紋理，改為全霧面磨砂處理，搭配 I/O 上蓋與晶片組銘版的銀灰TUF漸層塗裝，詮釋「NEO」新生外觀。


↑ 主板正面，有著全白化PCB、後 I/O 上蓋與晶片組銘版的 TUF 漸層塗裝。


↑ 主板背面，則有著 TUF 灰色霧面塗裝。


右上區域，配置4 DIMM DDR5 NitroPath 記憶體插槽，採用旗艦同款的 NitroPath 獨家設計，透過縮減內部多餘針腳，形成倒鉤造型，進而強化安裝穩固性，相較傳統帶來400MT/s 記憶體超頻空間；可支援256GB DDR5最大容量，與EXPO 超頻設定檔，並有著 9600+(OC) 時脈超頻能力。

此外，如果玩家的記憶體，不支援 EXPO 功能，ASUS 還提供獨家功能 AEMP 增強型設定檔，可自動偵測辨別，提供最佳化參數，以提升記憶體效能。


↑ 主板4 DIMM DDR5 NitroPath記憶體插槽。


↑ NitroPath插槽設計，官方圖解。


並且除記憶體，不外乎也有常見的 CPU / OPT / PUMP FAN、ARGB擴充，包含 Q-LED 除錯燈號、主板 ATX 24-Pin 供電、前置 USB-C 20Gbps 與 USB-A 5Gbps擴充等接頭，方便玩家安裝水冷與 ARGB 燈效，以及大檔案傳輸、多設備連接等用途。

其中前置 USB-C 20Gbps擴充，還具備 30W PD/PPS 快充功能，方便玩家適時支援移動設備的電量補充，好隨時聽候調遣。


↑ 由左而右，AIO_PUMP、CPU_FAN / OPT 4-Pin，以及 Q-LED除錯燈號、ARGB 3-Pin 擴充。


↑ USB-A 5Gbps、USB-C 20Gbps 30W PD/PPS 前置擴充，以及主板 ATX 24-Pin 供電。


處理器部分，設有專屬的白色 TUF 保護蓋，防護 AM5 插槽針腳，並採用 16 相 Vcore + 2 相 SOC + 1 MISC 的 80A SPS供電設計，並配置霧面磨砂的鋁合金散熱器，為 VRM 提供穩定散熱，且同時延伸至 I/O 上蓋處，搭配 TUF塗裝銘版作為上蓋視覺，構成一體式 I/O的包覆設計。


↑ NEO 版本專屬的TUF VRM鋁合金散熱器、保護蓋與 AM5 插槽。


↑ CPU 供電為雙 8-Pin 接頭設計。


主板下半區域，具備各項實用擴充；其一 PCIe 擴充，配置有 2 根 PCIe x16插槽，從上依序分為 PCIEX16(G5) 插槽，由CPU提供 PCIe5.0 x 16 頻寬支援，可滿足高階顯卡效能；而另一插槽 PCIEX16(G4)，則由 X870 晶片組負責 PCIe 4.0 x 4 頻寬支援，提供玩家各式介面卡的擴充需求。

此外，PCIEX16(G5) 插槽，也配備有 SafeSlot 金屬裝甲強化，可強化插槽穩固性，應對大尺寸顯卡安裝。

其二 儲存部分，維持與前代同配置，SATA 提供有 2 個擴充，置於主板右側，方便玩家接線；而 M.2 也提供 4個擴充，由上依序為 M.2_1、M.2_2、M.2_3、M.2_4 等插座；其中 M.2_1 設有獨立散熱器；而M.2_2 與 M.2_3 則配置大面積散熱片，至於頻寬細節待後續M.2拆裝一併補充。

安裝體驗上，有著 ASUS 獨家的DIY友善設計，針對 PCIEX16(G5) 與 M.2_1 擴充，分別提供 PCIe 與M.2 Q-Release 快拆功能，僅需按下按鍵，無需繁瑣工具，輕鬆完成拆裝與維護。


↑ 主板下半部，有著PCIe插槽、M.2插座與散熱器，以及常見連接埠。


↑ PCIEX16 (G5) 與 M.2_1，採用PCIe Q-Release 與 M.2 Q- Release 快拆設計。


↑ PCIEX16 (G5)，PCIe Q-Release 一鍵快速釋放與安裝，


↑ 主板下半右側，設有 2 個 SATA 擴充。


其次主板底部，提供常見 CHA_FAN / W_PUMP 風扇、ARGB燈效連接埠，並且 USB2.0 也加碼提供，從 4 個增至 6 個可用擴充，方便玩家內接散熱相關的USB 設備；此外，還設有T_SENSOR、COM等連接埠，可支援各類用途的擴充連接。


↑ 底部左半，前置音效、CHA_FAN、ARGB、COM等常見連接埠；以及 PCIEX16(G4) 插槽。


↑ 底部右半，3組 USB2.0 (總計6個USB擴充 )，以及 T_SENON、水泵、前面板連接埠。


M.2 拆裝上，M.2_1 採用 DIY友善 M.2 Q-Release 獨立散熱器，搭配 Q-Latch M.2 SSD安裝，以及單面導熱墊，方便拆裝與維護；而 M.2_2 與 M.2_3  則採用傳統螺鎖固來拆裝其散熱片，並配有簡易式 Q-Latch與導熱墊，提供 M.2 SSD安裝散熱；此外，M.2_4 則無散熱搭配。


↑ M.2_1 獨立散熱器，設有 M.2 Q-Release 快拆設計，一鍵按下即可拆卸。


↑ M.2_1 散熱器內面，配有導熱墊輔助散熱


↑ M.2_1 插座，M.2 SSD安裝採用 Q-Latch 免工具快拆。


↑ M.2_2與 M.2_3 大面積散熱片，採用兩側四顆螺絲鎖固。


↑ M.2_2與 M.2_3 散熱片內面設有導熱墊，搭配簡易式 Q-Latch 提供M.2 SSD安裝。


而M.2頻寬方面，分有支援 PCIe 5.0 x4 的M.2_1、M.2_2，以及支援 PCIe 4.0 x4 的 M.2_3、M.2_4 插座；其中M.2_2 / USB4 連接埠、M.2_4 / PCIEX16(G4) 插槽，這兩組皆共用通道，代表會有頻寬降切的分配狀況，不過相較前代 PLUS，NEO版在頻寬分配上更為彈性。

因此當 M.2_2 插座有安裝設備時，USB4將會被降切 PCIe 4.0 x2 頻寬，而 M.2_2 也會以PCIe x2 頻寬來跑；如果欲想將 M.2_2 或 USB4 以全速 PCle x4 頻寬，則可透過 BIOS 進行調整；但僅能擇一開啟，另一個則會被禁用。

同樣的 M.2_4插座 與 PCIEX16(G4) 插槽，當兩者其一被使用時，也都會被降切分為 PCIe 4.0 x2 頻寬；不過也可於 BIOS 中調整設置，但一樣僅能擇一選用。


↑ M.2插座，由上而下依序為 M.2_1、M.2_2、M.2_3、M.2_4。


主機板後I/O，採用一體式設計，並新增開有熱散氣孔；配置上提供HDMI 2.1、2個 USB4 Type-C做為內顯輸出；USB部分，有著 3 個 USB-A 10Gbps (綠色)、4 個 USB-A 5Gbps (藍色)，以及1個 USB2.0，可滿足大檔案傳輸，與各類USB設備的連接需求。

並且配有Wi-Fi 7 天線、5GbE LAN RJ-45網路，以及3.5mm音訊輸出 / 輸入等常見連接埠，還有著 BIOS Flashback、CLEAR CMOS 按鈕，方便玩家針對 BIOS 做重設或離線升級。

此外，標有「黑色框線」的USB連接埠，則為BIOS Flashback專用，可於更新BIOS。


↑ 主板後 I/O連接埠配置。


TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO內構用料 / 16相 80A、4M.2、USB4、5GbE、Wi-Fi 7

作為新生版本TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO主板，帶來上述各方面的小升級與細節改動，以及更完善的 DIY友善體驗；相應的主板內部設計和電子元件，是否因應著改動產生哪些變化？就由筆者親自拆解外部裝甲，帶各位逐步探查一番。

拆解其一，自然先從 VRM 散熱器著手，經拆解後可見散熱器內構設有導熱墊，貼附於CPU供電元件來輔助散熱；並且還設有一塊獨立散熱器，針對 USB4 控制晶片提供散熱。


↑ 拆解VRM散熱器，內部還設有獨立散熱器。


↑ 獨立散熱器搭配導熱墊，為 USB4 控制晶片提供散熱。

↑ ASMedia ASM4242控制晶片，搭配 Realtek RTS5439D Type-C供電晶片，提供後方兩個USB4 Type-C連接埠。


↑ Wi-Fi 7 無線網卡為Realtek RTL8922AE，支援160MHz 頻寬、6GHz 頻段、藍芽 5.4。


主板內構展示，有著整齊劃一的電子元件，分布於正面 PCB 四處，提供 16+2+1相80A SPS的 CPU 供電設計，搭配獨家 DiGi+ VRM 供電控制、USB4、AURA 燈效，還有ASMedia ASM4242 USB4、ASM1543 USB-C 5Gbps、Realtek RTL8126 5GbE LAN 等控制晶片。


↑ TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO正面內構。


↑ 主板背面，則相應著正面電路與部分電子元件。


↑ CPU 16相 Vcore + 2相 SOC + 1相 MISC皆採 80A SPS供電設計。


↑ VRM 供電模組為 MPS MP87681 80A SPS封裝。


↑ CPM VRM 控制器為 ASUS 獨家 VRM DiGi+ EPS ASP2206。


↑ VDD MISC 控制器為 Richtek RT3672JE (左)，設置於主板背面。


↑ Realtek RTL8126 網路控制晶片，提供後置 5GbE LAN


↑ LERAIN JYS13008MF03 PCIe 5.0訊號中繼晶片，處理PCIe 5.0通道切換


↑ Winbond 25Q512NWEW NOR 快閃記憶體 (上)，搭配 BIOS & AURA整合晶片 (下)，提供 64MB (512Mb) ROM BIOS升級，整合網路驅動、燈效控制等功能，並引導安裝 DriverHub。


↑ ASMedia ASM1174 控制晶片。


↑ Realtek ALC1220P 晶片，搭配TUF保護蓋與 4 顆電容，提供音效處理 。


↑  Nuvoton NCT6701D 環控晶片


↑  ASMedia ASM2480B PCIe 4.0 通道切換晶片，處理 M.2_4 與 PCIEX16(G4)插槽的切換功能


↑  華碩獨家 TPU EC 晶片


↑ AMD X870 晶片組


↑ Realtek RTL8126 Type-C 供電晶片，提供前置 USB-C 20Gbps PD / PPS快充功能。


↑ 前置 USB-C 20Gbps 擴充，搭配有 Genesys GL9905V Redriver 中繼晶片穩定訊號。


↑ DIY 友善設計 PCIe Q-Release 快拆內構。


↑ 全部散熱裝甲一覽。


TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 配件全覽 / Wi-Fi 7 Q-Antenna、SATA線、M.2補充件

主板配件，隨附有快速使用指南，設有 QR-Code 二維碼連結，方便玩家進一步參閱；並且給有兩條 SATA 數據線 (水平 / 垂直)，以及備用的M.2 緩衝墊與螺絲，還配有 Wi-Fi 7 Q-Antenna 快拆天線，基本勝任日常勤務。


↑ 配件一覽。


↑ 說明手冊、TUF 信仰貼紙。


↑ 備用 M.2 補充零件，緩衝墊與螺絲。


↑ Wi-Fi 7 天線、SATA 數據線。


而 Wi-Fi 7 天線安裝上，採用ASUS DIY友善設計的 Q-Antenna快拆接頭，透過直觀的接入安裝於後I/O Wi-Fi 連接埠，即可完成安裝。


↑ 天線安裝採用Q-Antenna快拆接頭，只須插入 Wi-Fi 連接埠，即可使用。


↑ Wi-Fi 7 Q-Antenna天線，安裝完成。


TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO / BIOS新升級、Essential Mode、Q-DASHBOARD

新生的 NEO版本，除了提供規格、DIY友善安裝的升級改動，更針對 BIOS 使用體驗，為玩家帶來「 EZ Mode 」介面升級、整合超頻的 「Essential Mode」 全新介面，以及熟悉的「進階模式」，則延續以往的介面布局，包含各功能頁面的排列與層級，基本保持相同。

首先開機 Delect 進BIOS，迎接玩家的仍是老朋友「EZ Mode」，介面有些小改動與升級，包括整體視覺，相較過往更貼近於本家 Armoury Crate 軟體，看起來是想重新統一下 UI 風格；並且將原本硬體溫度與風扇等圖表資訊，進一步放大細化，分別放置於左側、下方位置，如圖所示。

升級部分，新設有「Quick Settings」功能區，整合一些常用功能，如模擬器的SVM、AI超頻、友善驅動 DriveHUB等功能設定，還會當鼠標移過去時，也出現功能提示；但過要想啟用這些功能設定，還須點選 < 與 > 箭頭按鈕，才能夠找到；這點倒有些繁瑣。

不過改版的 EZ Mode，一樣提供有處理器、主板等溫度顯示，包括記憶體、風扇、開機順序等資訊，以及相關的簡易調整，像是一鍵 EXPO記憶體超頻、Q-FAN風扇控制等便捷設定。


↑ EzMode介面升級；新設有「Quick Settings」功能區，整合些常用功能，模擬器的SVM設定。


↑ 透過點選 < 與 > 的箭頭按鈕，可變換為不同的功能設定 和 顯示狀態。

Q-Fan 控制介面，有著將風扇標準、靜音、高效、全速等設定曲線，透過可視化圖表顯示，並且可針對每個風扇 (CPU_FAN、CHA_FAN等插座) 個別設定曲線，以及自訂溫度條件的風扇轉速。


↑ Q-Fan 風扇控制介面。


原本位於介面底部 Q-Dashboard 按鈕，則被改為「開啟說明 (F1)」，方便讓玩家初步認識BIOS 的熱鍵功能，進而熟悉使用；此外，介面底部的右下位置，還新設有 「Essential Mode」(SHIFT + F7) 捷徑按鈕，可快速切換介面。


↑ 開啟說明 (F1) 介面，方便玩家初步認識 BIOS 操作。


在「Essential Mode」介面中，除了基本的主板型號、BIOS版本、硬體溫度，還有著更細節的倍頻、BCLK、核心電壓、DRAM 狀態等數據資訊，包括處理器的額外設定，放置於左右兩側。

而重點功能，則置於畫面中間，也就是「EZ System Tuning」、「Essential Options」功能區，將原本進階模式「Ai Tweaker」下，各類常用功能 Ai Overclock Tuner、eCLK、記憶體時脈、核心時脈、PBO等超頻設定，重新整合在此區，方便玩家直接調整。

因此新介面 Essential Mode，相較層級複雜的進階模式「Ai Tweaker」，以及極簡化的「EZ Mode」，基本可視作為新用戶與老玩家，入門 ASUS 系統超頻的初步體驗與便捷設定。


↑ Essential Mode，整合進階模式 Ai Tweaker 常用的超頻功能。


↑ 啟用AI 最佳化設定檔，以及記憶體 EXPO超頻、CPU核心 AI超頻等設定展示。


按下 F7 或右下按鈕，切換為「進階模式」；相較前兩者介面，帶來更豐富的細節設定，有著「概要、Ai Tweaker 超頻設定、進階、監控、啟動、工具、離開」等頁面群組；並且介面右側的硬體監控，將原本處理器資訊 (頻率、溫度)，更換為 橫線 / 色溫 圖表，並設有AI 預測的處理器成績。


↑ 進階模式，介面小改動，右側硬體監控，新設有橫線 / 色溫 圖表、AI 預測的CPU成績。


「Extreme Tweaker」頁面，提供各項處理器、記憶體相關時脈、電壓等超頻設定；而記憶體超頻方面，有著常見的EXPO I / II / Tweaked 選項設定，可輕鬆套用記憶體 EXPO 超頻設定檔。

如果玩家手中的記憶體，沒有支援 EXPO 功能，ASUS還配置有 AEMP獨家功能，可自動偵測記憶體晶片，提供本家的增強型記憶體設定檔 (AEMP)，以提升記憶體效能。


↑ Ai Overlock Tuner設定 ( D.O.C.P / EXPO 超頻設定檔)。


並且 Ai Tweaker頁面中，還有著 DRAM Timing Control 群組選項，提供有 Memory Presets 與 DIMM FIT 等獨家超頻功能，以及完整的記憶體參數控制，方便玩家進一步調整。


↑ Ai Tweaker \ DRAM Timing Control，記憶體 Memory Presets、DIMM FIT 超頻與參數設定。


↑ Ai Tweaker \ DRAM Timing Control \ Memory Presets，提供記憶體參數設定檔。


同樣的Ai Tweaker頁面下，也設有Precision Boost Overdrive (PBO) 群組選項，可讓玩家快速前往調整；有著常見的 PBO 設定選項，包括 倍率、時脈、Curve Optimizer 與Shaper 等PBO參數選項，更提供有VRM電壓、電流與溫度等相關設定可調。


↑ Ai Tweaker \ Precision Boost Overdrive，有著 PBO 超頻相關的細項設定


↑ Curve Optimizer、Shaper 等曲線優化設定，可搭配降電壓超頻手法來使用。


核心調整方面，有著 Core Ratio相關選項，可提供單核心與多核心組時脈的手動調整，或者交附 給AI 最佳化來自動調整；此外，如果將 Core Raio 設為 Auto 或 手動 狀態時，則會出現CPU Core Ratio (Per CCX) 群組選項，玩家可於其中啟用 Dynamic OC Switcher 智慧超頻功能。

在Dynamic OC Switcher CPU 設為啟用時，下方則會出現Current Threshold 與 Temperature Threshold 兩種參數設定，透過設定起始值 (Current；CPU電流A)，搭配判定值 (Temperature；溫度)，讓主板自動辨別，何時進入OC模式，以及 PBO 模式 (單執行緒)，以達到更精確負載的CPU執行緒效能。

例如，筆者設定起始 30A、溫度 80° 的參數值；因此當 CPU 電流超過 30A 時，主板進入OC模式，直到溫度超過 85° 時，則切回預設 PBO 模式。


↑ CPU Core Ratio 設定為 Auto，則會出現 CPU Core Ratio (Per CCX) 群組選項 。


↑ Ai Tweaker \ CPU Core Ratio (Per CCX)，可設定 Dynamic OC Switcher 智慧超頻。


並且提供 AI Cache Boost、Turbo Game Mode 等超頻功能，方便玩家根據的用途情境來啟用，可協助調整Infinity Fabric 時脈(FCLK)，或關閉一組CCD等細節設定，進而增強CPU 核心、快取與記憶體之間的資料傳輸頻寬，以提升相關應用上的效能使用體驗。

此外，在智慧超頻上，除 Dynamic OC Switche，也有著 Core Flex功能，以 3 個 Algorithm 參數設定，打造玩家專屬的超頻規則。

如果只想簡易超頻，還有「AI Optimized」最佳化超頻的無腦設定，僅須將 CPU Core Ratio 設定為 AI Optimized，即可選用 Performance 與 Power Efficient 兩種預設的 AI 超頻設定檔。


↑ 核心調整相關選項，以及 AI Optimized 最佳化超頻設定。


而「DIGI+ VRM」群組選項，提供 CPU 供電的負載補償等相關設定；其次 Ai Tweaker 頁面底部，則有CPU、DRAM等電壓相關選項。


↑ Ai Tweake \ DIGI+ VRM， CPU 負載補償設定，提供有 8 個等級檔位。


其次「AI Features」群組選項，可檢查自己處理器的 SP 排行，以及啟用 AI Optimized 超頻狀態下的核心時脈設定；且底部有著「Cooler Re-evaluation Algorithm」、「Optimism Scale」等相關設定，方便玩家調整AI模型對於處理器超頻的評估次數、樂觀程度，以取得更精確超頻參數。


↑ Ai Tweake \ AI Features，提供 AI 模型評估的 CPU 效能參數成績。


↑ Ai Tweake \ AI Features，也有提供 AI 評估的細節調整。


↑ Ai Tweake 頁面底部，相關CPU 與 DRAM 電壓可調。


進階頁面，可根據玩家需求，調整主板相應功能，像是模擬器必備的SVM功能、電競遊戲與OS系統安裝的TPM 2.0，以及 PCIe 通道拆分需求 (如擴充介面卡Riser Cards、USB4全速)，亦或是USB、LAN、Wi-Fi、RGB等裝置連接埠的啟 / 禁用，都可於該頁面找到相應設定，進行調整。


↑ 進階頁面。


↑ 進階 \ 可信計算，TPM2.0開關與相關設定


↑ 進階 \ 中央處理器設定，可找到 AMD (SVM) Secure Virtual Machine 功能設定。


↑ 進階 \ PCI 子系統設定，可找到 Resize BAR、 Above 4G 功能設定。


而先前提及的 USB4 / M.2_2、PCIEX16(G5) / M.2_4 頻寬共用問題，也可於「內建裝置參數 (Onboard Devices Configuration)」群組選項中，找到手動分配的頻寬設定；如下圖，筆者將 PCIEX16(G4) 與 USB4 兩者都設定為 PCIe 4.0 x4 頻寬運行，但相應裝置也會被遭禁用。


↑ 進階 \ 內建裝置參數 (Onboard Devices Configuration)，可調整 PCIe 通道模式與裝置開關。


↑ 進階頁面底部，有著 AMD官方調整選項。


監控頁面，提供檢閱安裝硬體溫度，以及電壓資訊，像是處理器、記憶體、晶片組等感測數據；並且還設有更全面 Q-Fan 設定，方便玩家針對風扇，以及水泵轉速做細節調整。

此外，如果是剛入門的新用戶玩家，在中文語言 「Q-Fan 設定」介面，可能會對於「水泵+ Q-Fan」(W_PUMP+)、「一體式水泵 Q-Fan」(AIO_PUMP)，這兩者選項，是對實際哪個4-Pin PWM插座，而有疑慮，這邊建議切為英文介面，較好方便對照。


↑ 監控頁面，提供風扇水泵轉速調整，與硬體感測數據。


↑ 監控 \ 溫度監控，各硬體溫度的感測監控。


↑ 監控 \ Q-Fan設定，風扇水泵轉速等相關設定。


↑ 提供英文版本 「Q-Fan設定」 介面，方便對照。


啟動頁面，可調整OS系統裝置的啟動順序，以及近期遊戲必開的，安全啟動 (Secure Boot) 功能，也可以在這裡找到；而工具頁面，則集合 BIOS升級 / 回滾、SPD、DriverHub與MyHotkey等相關資訊與功能，方便玩家視情況，進行BIOS維護與個人化設置。


↑ 啟動頁面，可找到安全啟動 (Secure Boot) 功能。


↑ 工具頁面。


此外，ASUS還提供一種更為直觀的 Q-Dashboard 介面功能，也可在「工具頁面」中找到，可讓玩家一眼全覽已連接的硬體裝置，方便針對該硬體類別做相關設定；並且該功能為全局介面，因此可隨時透過按下鍵盤 Insert 鍵進行開啟。


↑ Q-Dashboard 介面，直觀顯示連接設備；例如筆者插入隨身碟於USB_5埠，一眼便知。


↑ 點選右下角選項，即可篩選硬體類別；筆者選擇 FAN風扇並點擊 CPU_FAN 埠。


↑ 會接續跳轉至相應功能，Q-Fan 提供風扇轉速調整，筆者這裡設置為風扇全速模式。


DIY友善設計 / ASUS DriverHub 一鍵驅動、Ai Advisor 顧問免煩惱、MB Manager 輕鬆管理

TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 主機板，將 BIOS ROM 容量提升至 64MB，內建有網路驅動，搭配獨家 ASUS DIY友善功能 DriverHub，方便玩家在初次進 OS 系統時，可透過提示窗口，進行一鍵式的整合驅動安裝，將音效、晶片組與其他等必要驅動，一手包辦。


↑ 剛開機進系統時，會彈出內建的網路驅動之安裝提示窗口。


↑ 網路驅動安裝完，則接續彈出 ASUS DriverHub 提示。


↑ ASUS DriverHub授權同意書，按下「接受」後，隨即跳至使用介面 (網頁)。


↑ ASUS DriverHub 使用介面，已把主板相關驅動整合，方便玩家下載安裝。


並且 ASUS 還針對剛入門的 DIY 新手玩家，提供 Ai Advisor 顧問功能，幫助DIY 新手在沒有先備知識的前提下，依然能藉由簡單的用字遣詞，以及直白問答型式，快速得知所需的電腦基礎知識，與主機板相關功能的 Q&A 說明。

例如，筆者以「CPU 溫度過高是否能夠自動調節散熱？」發起新手疑問；而Ai 顧問，則會根據問題，給出解答、說明等相關敘述。


↑ ASUS DriverHub \ 獨立套件，可以找到 ASUS AI Advisor。


↑ 初次使用除了需要登入外，也會跳出相關使用許可協議。


↑ ASUS AI Advisor 有著與 ChatGPT、Gemini 類似的使用介面，可直接進行提問 Q&A。


↑ 玩家也可以點擊畫面右下角的「建議」開關，將會顯示進一步的延伸選擇。


此外，ASUS 還新增加有MB Manager 軟體，方便玩家管理主板相關功能，如 Dashboard、Fan Xpert 風扇、Wi-Fi 7 Q-Antenna、ARGB 接頭、磁碟資訊等功能選項；而 ARGB 燈效，還是得從本家 Armoury Crate 軟體中，Aura Sync 功能來進行設定。

此外，在 Armoury Crate 中同樣有著 MB Manager 功能選項，因此可將 MB Manager視作為  Armoury Crate 的 Lite 輕量版本，方便入門新用戶與老玩家，可快速調整主板基本功能。


↑ ASUS DriverHub \ 獨立套件，可以找到 MB Manager 與 Armoury Crate。


↑ MB Manager \ Dashboard控制面板，提供各零組件效能數據、主板電壓、風扇模式調整。


↑ MB Manager \ Fan Xpert，可讓玩家自行調整風扇轉速，提供智能化的一鍵調校功能。


並且 MB Manager 提供有 ASUS Wi-Fi Q-Antenna 功能，可讓玩家針對自家環境，調整出最佳無線網路 Wi-Fi 訊號接收，以及頻段的流量監控與MLO 等相關功能。


↑ MB Manager \ ASUS Wi-Fi Q-Antenna，提供 Wi-Fi 網路調校功能。


↑ Wi-Fi 網路功能，包含訊號檢查、方向測試、頻段監控、MLO 等相關選項。


↑ ASUS Wi-Fi Q-Antenna，頻段監控功能。


↑ ASUS Wi-Fi Q-Antenna，MLO功能。


↑ Armoury Crate \ Aura Sync，提供 ARGB 燈效相關調整。


↑ Armoury Crate \ 裝置，也可以找到與MB Manager 同樣的功能選項。


TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 主機板效能實測 \ 最強 9850X3D 遊戲處理器

效能測試方面，分為標準CPU渲染軟體、電腦效能與遊戲效能測試；主要硬體以CPU AMD Ryzen 7 9850X3D、Trident Z5 Neo RGB DDR5 2x16GB 6400MT/s，搭配GPU NVIDIA GeForce RTX 5080；而BIOS設定為PBO 開啟 200Hz+、D.O.C.P.1 / EXPO1 6400 來進行實測。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 7 9850X3D
主機板：ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO
記憶體：Trident Z5 Neo RGB DDR5 6400 32GB ( 2 x 16GB )
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5080 FE
系統碟：T-FORCE CARDEA IOPS 1TB
資料碟：Crucial T700 1TB ( PCIe Gen5)
電源供應器：ROG Strix 1000W Gold Aura
測試環境：開放式機架、BIOS預設 ( 風扇全速 / PBO 200Hz+ )
作業系統：Windows 11 24H2 64bit
BIOS版本：0365


CPU-Z 驗證正身，測試平台的硬體資訊，CPU AMD Ryzen 9 9850X3D，代號 Granite Ridge，採用 4nm 製程處理器；具備 8 核心 16 執行緒；主板採用 ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO、BIOS為 0365 版本；記憶體Trident Z5 Neo RGB DDR5 UDIMM 16GBx2 6400。

並且使用CPU-Z 內建的CPU效能測試，其成績部分則提供給各位參閱。


↑ CPU-Z各類硬體資訊、CPU內建測試成績。


Maxon 近期推出CINEBENCH 2026 新版本，同樣採用 Cinema 4D 預設的 Redshift 渲染引擎開發，透過模擬真實 3D 渲染工作負載來評估 CPU 與 GPU的硬體效能；除了提供 GPU、CPU（多核心）等常見測試外，針對支援SMT (多執行緒) 處理器，新增分有 CPU（單核心）、CPU（單執行緒）的效能測試。

讓玩家更好比較單核心 (Core)、單執行緒 (Thread) 的效能差異；進而帶來更精確強悍的CPU測試；此外，也附上CINEBENCH 2024 與 R23 成績，方便玩家對比參考。

AMD Ryzen 9 9900X 在全新 2026 版獲得CPU nT 5686 pts、1C 771 pts、1T 573 pts成績。
2024 版本 CPU nT 1398 pts、1T 143 pts。
R23  版本 CPU nT 24135 pts、1T 2255 pts。


↑ CINEBENCH 2026 與 2024 與 R23 測試成績。


AIDA64 記憶體與快取測試，使用 Trident Z5 Neo RGB DDR5 2x16GB 6400MT/s (開啟EXPO)，測試成績為讀取 59033 MB/s、寫入 82682 MB/s、複製 56596 MB/s、延遲 80.2 ns 效能表現。


↑ AIDA64 記憶體測試成績。


使用CrystalDiskMark 測試M.2_1 搭配散熱片的讀寫表現，採用PCIe Gen5 SSD Crucial T700作為資硬碟來進行測試，結果可達循序讀寫 11675.70 MB/s、9615.80 MB/s的傳輸效能。


↑ CrystalDiskMark測試成績。


電腦整體效能，使用 PCMark 10 測試，分別以基本電腦工作 Essentials 情境，如 App 啟動速度、視訊交流、網頁瀏覽性能進行評分；接著應用生產力Productivity，透過試算表與文書處理的行為模擬；其次 Digital Content Creation 影像創作，以影像後製、渲染和可視化模擬來評分。

AMD Ryzen 9 9900X 搭配 RTX 5080 FE 獲得 13272分，電腦基準性能 Essentials 有著 12680  分，生產力則有 23049 分，在更需要 CPU 運算的數位內容創作獲得 21705 分的高成績。


↑ PCMark 10 測試成績。


3DMark CPU Profile是專為處理器CPU所訂制的效能基準測試，主要透過物理運算、自訂模擬的兩種應用場景，分別測試CPU在最大MAX、16、8、4、2、1 執行緒的實際效能；而 16 執行緒以上的效能應用，多屬於 3D 渲染或是影音專業工作才會用到；目前主流的 DirectX 12遊戲效能，大多應用到 8 執行緒左右；而4 、2 執行緒，則是與 DirectX 9 10等老遊戲的效能應用相關。

至於 Max threads 測試下將表示CPU最大效能，以使用情境來說，則與電影CG等級的特效渲染、真實物理模擬、科學分析應用上相關，也得以使用到全執行緒的效能；因此16 執行緒如上所述，相對於運算、數位內容創作能有著較好效能表現，但對於遊戲影響則微乎其微。

AMD Ryzen 9 9900X 最大執行緒有著 10542 分數成績，勝任電影CG等級的渲染運算、真實物理模擬與科學分析等專業創作需求；而遊戲方面，則取得 8執行緒 8875 分、4執行緒 5032分。


↑ 3DMark CPU Profile 測試成績。


無線網路部分，ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 採用 Realtek RTL8922AE Wi-Fi 7 160MHz 無線網卡，透過實際連上 Wi-Fi 7 無線網路 6GHz 頻段，最高理論傳輸值2882 Mbps。


↑ Realtek RTL8922AE Wi-Fi 7。


總結

作為高階硬派的 ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 主機板，在繼承前代基礎下，以新生之姿 NEO，搭載白銀視覺的軍武散熱，為 TUF 玩家帶來各方面的體驗升級，以及 DIY 友善支援，包含多項PCIe / M.2 Q式快拆、DriverHub、BIOS新介面與超頻功能。

效能方面，採用16相Vcore 80A SPS供電設計，搭配 VRM 鋁合金散熱器，完全勝任AMD R5、R7 系列，乃至 X3D 處理器的遊戲效能使用；而生產力擔當的 R9 系列也能支援；並且新升級的BIOS，搭配有Dynamic OC Switcher、AI Optimized等超頻功能，可讓玩家進一步調整。

擴充方面，配有 2個 PCIe x16 插槽，並與前代相比，可提供獨立PCIe 5.0 x16 完整頻寬，以及 PCIe 4.0 x4 頻寬支援，滿足主流顯卡效能，以及專業擴充需求；儲存插座，有著 4 M.2、2 SATA 配置，其中共用通道的 M.2_2、M.2_4 插座，相較前代給有更彈性的頻寬分配，可供選擇。

其次 I/O 連接埠，有著常用的 3.5mm耳麥、HDMI 2.1 內顯輸出，加上新升級的 5GbE LAN，搭配 Wi-Fi 7 組成雙重高速網路，在日常與遊戲勤務，完全夠用。

最後USB 部分，也有著小升級，前置 USB2.0 加碼升級為 6個可用擴充，方便玩家連接內外設備；搭配前後 6 個 USB-A 5Gbps、3個 USB-A 10Gbps、2個 USB4 Type-C 等高速USB，加上前置 USB-C 20Gbps，給有 30W PD/PPS 快充支援，可方便各項設備擴充與大檔案傳輸。


↑ ASUS B850M AYW GAMING WIFI 主機板。


目前 ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 主機板，官方通路售價為 NT$ 10990元，提供有對標ROG旗鑑的4 DIMMI NitroPath DRAM，搭配 16相 Vcore 80A SPS 供電，以及 PCIe 5.0 x16顯卡、PCIe 4.0 x4擴充、4 M.2、Wi-Fi 7、19個可用USB 等實用配置，對於想入門高階ASUS的新用戶，無疑是個 CP選擇，也是老玩家的NEO新選擇之一。


↑ 目前官方通路販售參考。