新思科技 Ansys 2026 R1 加入更多 AI 功能強化系統層級設計與工程模擬能力

新思科技推出首波整合 Ansys 優勢技術的 Ansys 2026 R1 更新，擴展 AI 驅動的產品組合，協助工程團隊在多物理場的複雜系統中，強化物理驗證與跨層級系統整合等目標。



智慧互聯系統與人工智慧 (AI) 應用持續深化各產業，產品加速朝「晶片驅動、軟體定義、AI 強化」的方向演進，帶動整體研發模式的轉型升級。新思科技 (Synopsys) 在去年完成併購 Ansys 後，近期推出首波整合新思科技與Ansys 優勢技術更新的 Ansys 2026 R1，全面擴展 AI 驅動的產品組合，協助工程研發團隊在多物理場交互作用的複雜系統中，同步實現快速迭代、物理優先驗證與跨層級系統整合等多重市場目標。


Ansys, part of Synopsys, Taiwan Country Manager 李祥宇與 Senior Director, Application Engineering 魏培森

在今日高密度運算架構普及、先進製程持續推進的驅動下，產品設計所面臨的工程挑戰更多也更難，包括熱管理、系統整合與高效能設計等多重挑戰，需要解決更難的前端設計與驗證，這時運用工程模擬與分析 (Simulation & Analysis, S&A) 從輔助工具躍升為產品開發中的關鍵決策基礎。成為新思科技旗下一員的 Ansys 原本就以各種物理現象模擬著稱，包括電、熱、流體、應力、結構等，其核心引擎為「Solver」，可協助工程團隊在開發從半導體到各種產品。隨著新思科技和 Ansys 技術結合，新推出的 Ansys 2026 R1 版本以最新多物理場模擬與數位孿生(Digital Twin)為核心，打造橫跨材料科學、電子與軟體的整合架構，全面支援從晶片到系統層級的研發流程，並進一步強化AI驅動的產品佈局。


Synopsys-Ansys 聯合解決方案

Ansys 2026 R1 版本擁有種多強化及新功能，首先是多種Synopsys-Ansys 聯合解決方案，可整合光子設計流程，提升設計前期預測與改善能力，並加強跨工具協作效率。其中 Synopsys OptoCompiler與 Ansys Lumerical FDTD 整合，建立從元件級的光子設計到系統級光學模擬的完整流程。透過自動生成 Verilog-A模型，確保跨工具間的光學行為一致性，同時免除設計與模擬環境之間的手動資料轉換，大幅提升跨部門協作效率，並強化先進光子應用的可靠度。

其它的解決方案，如 Synopsys VC Functional Safety Manager  (VC FSM) 和 Ansys medinianalyze 軟體，藉由端到端且具安全性的工作流程，以連結系統層級以及矽晶層級的安全分析。Synopsys QuantumATK 與 Ansys Granta MI 平台整合，則實現從原子規模到企業級應用的材料工作流程，支援材料探索、新材料開發和製造流程的改善。在基於 Ansys SCADER 模型的軟體開發解決方案外，新思科技還提供穩定的控制軟體測試自動化解決方案 TPT。


Ansys 產品全面導入 AI

全面導入 AI 功能更是 Ansys 2026 R1 的另一個重點，包括導入生成式 AI 與智慧代理功能 (Agentic AI) ，以加速設計探索與流程自動化。透過 AI 自動接手繁雜的網格處理與驗證流程，大幅減少重複性作業。其中，Ansys GeomAI 幾何平台透過生成式 AI 驅動的概念探索，能從既有設計中學習，在保留工程構想的同時，協助團隊快速生成並最佳化幾何概念，讓早期設計具備高度可行性並順利銜接後續驗證。

Ansys optiSLang 的 Ansys SimAI 連接器可提供端對端工作流程，包括產生訓練資料、AI 訓練以及使用 AI 最佳化和設計研究。現在 Ansys medini analyze、Ansys ModelCenter 和 Ansys Rocky 中已提供 Ansys Engineering Copilot，直接於使用者介面中提供智慧型 AI 引導式協助。

optiSLang 與 Discovery 之間的新整合，可建立簡化的 AI 就緒工作流程，用於快速靈敏度分析和一鍵式最佳化，協助工程師在驗證 Mechanical、Fluent 或 Ansys Icepak 軟體概念前，及早找到設計替代方案。


運用 AI 輔助能更有效率模擬各種可能的設計

PyAnsys 以 Ansys 最核心的處理功能與各種 Library，讓工程式可以用 Python 與各種 AI 功能搭配，建立新的解決方案。Ansysy GPT/Copilot 則將 Ansys 眾多的產品與龐大資料整合，讓工程團隊可用更輕鬆且簡便的方式取得相關資訊。

Ansys 2026 R1 也全面擴展數位孿生(Digital Twin)能力，讓企業在投入高昂的實體樣品前，即可掌握並改善產品在真實世界的運作狀況。全新的 Ansys TwinAI 軟體運用融合建模方法與時間融合轉換技術，結合模擬資料與真實感測器資料，並可透過降階模型 (ROM) 精靈協助建立高擬真 ROM，大幅縮短即時數位孿生的開發周期。


各種工具皆支援 GPU 加速運算

Ansys 2026 R1 將模擬技術的價值，從過去設計後段的「除錯工具」，提升為能在設計初期即提供系統層級分析的關鍵能力，協助企業以極高的效率預測系統行為、提升研發效率並降低設計風險。

為了讓產業更了解新產品特色，在今年8月10日的「新思科技 SNUG」後的 8月12日舉辦一年一度的「2026 Taiwan Simulation World 台灣用戶技術大會」，也展現 Ansys 與新思科技整合後的加乘效益。SNUG 大會聚焦於 EDA 技術與矽晶片到系統的完整設計，而 Simulation World 則展現 AI 驅動的模擬技術最新進展，與更深入的系統層級洞察。