AI 伺服器需求推升第二季記憶體合約價 雲端業者長約搶料加劇供給吃緊

↑ 示意圖為AI生成。

最新記憶體價格調查顯示，2026 年第二季 DRAM 供應商持續將產能轉向 HBM 與伺服器應用，同時透過補漲方式縮小不同產品線之間的價格落差。即使部分終端產品出貨仍有下修風險，傳統 DRAM 合約價仍預估季漲 58% 至 63%。同一時間，NAND Flash 市場也受到 AI 與資料中心需求帶動，漲價範圍擴及整體產品線，第二季合約價預估季漲 70% 至 75%。

DRAM 各產品別來看，價格仍受到供給吃緊支撐。雖然 PC DRAM 整體系統需求已遭下修，但供應商也同步減少對 PC OEM 與模組廠的出貨，使得部分配額不足的客戶必須轉向供應商或模組廠以更高價格採購，進一步支撐價格上漲。

北美雲端服務供應商正加速 AI 推論部署，帶動 AI 伺服器與一般伺服器需求同步升溫，高容量 RDIMM 成為主要採購目標。供應端則因伺服器 DRAM 獲利能力較佳，持續優先分配產能至伺服器產品，並與主要客戶洽談長期供應協議，以支撐未來產能擴張。不過，短期供給仍維持緊張。

智慧型手機市場方面，品牌廠持續承受記憶體成本上升壓力，第二季起可能調整生產計畫；但上半年行動式 DRAM 需求並未出現明顯萎縮。隨著主要客戶完成第二季價格協商，並建立新一波漲價基準，行動式 DRAM 合約價預期將延續上一季漲勢。

繪圖用 DRAM 方面，記憶體成本上升正在影響筆電與遊戲裝置需求，加上 GDDR 產能分配有限，供給持續受限，因此第二季價格預期仍將進一步上漲。消費型 DRAM 則因客戶多集中在低價、大量、低毛利產品，從 2025 年初以來的連續漲價已讓部分產品記憶體成本高於售價，導致採購需求略為放緩；但主要供應商逐步退出消費型 DRAM 市場，仍是供需失衡的核心原因，短缺情況尚未緩解。

NAND Flash 方面，第二季雖然供應商透過製程升級與提高 QLC 採用比例增加位元產出，但整體增幅仍有限。AI 伺服器需求維持強勁，PC 與智慧型手機品牌則被迫降低產品容量配置，以抑制 NAND Flash 採購需求。

即使 PC 需求尚未明顯回溫，市場買方仍預期 Client SSD 價格將持續上漲，同時擔心伺服器需求吸收大量可用產能，因此開始回補庫存。供應商則以獲利最大化為目標，透過持續限制 Client SSD 供應，在第二季維持價格支撐。

隨著生成式 AI 進入大規模導入階段，高效能 SSD 需求明顯成長，企業級 SSD 訂單也未見放緩。2026 年市場預期將出現明顯供給缺口，而真正有意義的產能擴張可能要到 2027 年底或 2028 年才會逐步出現。雲端服務供應商願意接受更高價格並簽署長期供應協議，以確保穩定供貨，也進一步強化供應商的定價能力。

eMMC／UFS 方面，雖然智慧型手機市場偏弱，但旗艦機導入 AI 功能帶動高速傳輸需求維持剛性，車用與工業需求也有小幅回升。由於 eMMC／UFS 與企業級 SSD 使用部分重疊製程產能，但獲利能力明顯較低，因此成為各產品線中供需缺口最緊張的項目，第二季價格預期將大幅上漲。

至於零售市場、記憶卡與 USB 隨身碟需求，則在價格壓力下持續收縮，模組廠同時面臨成本與銷售雙重挑戰，使 NAND Flash 晶圓需求下降。在庫存調整與獲利考量下，晶圓已成為供應商出貨優先順序最低的產品；但由於市場可取得貨源極為有限，第二季價格仍預期維持上行。

資料來源:https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260331-12995.html