迎戰 AI 算力！台積電與 Intel 強攻面板級封裝與玻璃基板，2030 年市場上看 80 億美元

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）發展白熱化，先進封裝技術正迎來重大變革。「玻璃基板」與「面板級封裝（Panel-Level Packaging）」被視為延續摩爾定律的關鍵驅動力，其中又以台積電（TSMC）與 Intel  佈局最為積極。市場普遍預期，這兩項新興技術將打破傳統有機基板與晶圓級封裝的既有框架，為半導體產業帶來飛躍性成長。

根據 Wccftech 外媒報導，為滿足日益龐大的運算需求，玻璃基板與面板級封裝的應用滲透率將在未來數年內急速攀升；最新研究報告預測，相關市場規模將從 2024 年的 6.5 億美元，暴增至 2030 年的 80 億美元以上，展現極為驚人的爆發力。

突破尺寸限制：台積電 CoPoS 規格與成本優勢
在這場先進封裝軍備競賽中，台積電正全力加快 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術與玻璃基板的研發步伐，並積極佈建相關生態系，以鞏固其技術領先地位。相較於標準 CoWoS 採用直徑約 300 mm 的圓形晶圓，CoPoS 將載具改為矩形面板，尺寸最大可達 750 × 620 mm。此一轉變不僅能容納體積更龐大的算力晶片，更將面積利用率從不到 70% 大幅拉升至 90% 以上，單位面積成本有望顯著降低 20% 至 30%。

捨棄有機材料：玻璃中介層的物理特性制霸
從材料層面來看，改採玻璃中介層不僅在成本上更具競爭力，更能徹底克服傳統有機基板的物理瓶頸。玻璃材質具備極佳的平整度，能大幅提升微影製程的對焦精度；更重要的是，在整合多個小晶片（Chiplet）面板級封裝中，玻璃基板可支援更好尺寸穩定性與抗翹曲能力。

並且消息指出，面對複雜度不斷攀升的晶片架構，玻璃基板的技術紅利將越發顯著；但要將其與面板級封裝完美融合，業界仍需克服面板尺寸標準化、互連線路一致性及製造穩定度等實務挑戰；未來亞洲地區，包括台灣半導體供應鏈的深厚底蘊，預計在 2030 年將囊括全球高達 84.8% 的面板級封裝產能，持續主導全球科技發展的命脈。

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