AMD 與 OpenAI 全方位技術堆疊深度合作

Advancing AI 2026 大會上，AMD 與 OpenAI 展示雙方合作夥伴關係從產品合作邁向全方位技術堆疊共同設計的演進。AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士與 OpenAI 運算策略副總裁 Sachin Katti 探討日益增長的運算需求、推進 AMD Helios 上線的相關工作，以及圍繞新興模型需求打造未來基礎設施的重要性。

AMD 的人工智慧事業群資深副總裁 Vamsi Boppana 與 OpenAI的Philippe Tillet 隨後深入探討這些進展背後的軟體技術，涵蓋 Triton、Gluon、編譯器最佳化，以及 AI 輔助的 GPU 程式設計。雙方討論展現緊密合作如何將矽晶片與軟體領域的技術突破，轉化為可部署於前沿 AI（frontier AI）系統的效能。

從 MI300X 到 Helios

AI 模型正變得更強大、更具代理能力，並在更廣泛的任務中發揮作用。隨著 AI 日益協助改善軟體、推動研究發展以及基礎設施本身，市場對更高效能、更大記憶體容量、更高速網路與更高效率的需求持續攀升。

AMD 與 OpenAI 的合作始於 AMD Instinct MI300X GPU，並隨著雙方團隊針對軟體堆疊、網路技術與大規模部署進行最佳化，在 MI355X 階段進一步深化。搭載 AMD Instinct MI455X GPU 與第 6 代 AMD EPYC “Venice” CPU 的 AMD Helios 機櫃級解決方案，進一步延伸雙方合作關係，AMD 與 OpenAI 的工程師也在硬體、軟體與系統層面展開緊密合作。

OpenAI 已使用 Helios 系統數個月，使其團隊得以在正式部署前預先準備軟體與解決方案堆疊。雙方正在該平台上最佳化針對 GPT 等級的工作負載，共同進行除錯、分享資料，並快速做出決策。

OpenAI 預計於 2026 年下半年開始透過多個部署合作夥伴上線 Helios，並在 2027 年加速部署。此次部署將標誌著雙方於 2025 年 10 月宣布的 6 gigawatt 部署計畫的首個階段。



共同打造未來基礎設施

此合作不僅限於為當前系統做好部署準備，更延伸至未來基礎設施的共同規劃。AMD 與 OpenAI 正協調雙方發展藍圖，確保未來基礎設施能根據其所服務的工作負載需求進行設計。

在前沿領域，效能取決於運算、記憶體、網路、電力、散熱、機櫃架構、軟體與模型如何共同運作。OpenAI 為 AMD 提供模型演進趨勢的早期洞察，包括模型變化趨勢、潛在瓶頸，以及未來訓練與推論工作負載的需求。AMD 則能將這些洞察轉化為晶片、系統與軟體層面的技術進展。

此反饋循環已協助塑造 AMD Instinct MI400 世代的發展方向，並將隨著雙方的前瞻佈局持續延伸。OpenAI 對 AMD 正在打造的 Instinct MI500 世代感到振奮，該世代預計將實現 AI 能力的又一次重大躍進。

將硬體創新轉化為應用效能

GPU 軟體並不存在適用所有情境的單一解決方案（one-size-fits-all）。OpenAI 會根據不同工作負載的需求，選擇最適合的程式設計模型。

在研究領域，快速迭代至關重要，Triton 仍是快速開發GPU核心（kernels）的強大工具。針對推論等對效能高度敏感的工作負載，OpenAI 開發了 Gluon，這是一種更具硬體感知能力（hardware-aware）的程式語言，賦予工程師對軟體如何使用 GPU 擁有更高的控制度。

AMD 與 OpenAI 正針對這兩種程式設計模型展開合作。雙方的合作目前已涵蓋從軟體堆疊延伸至 LLVM 程式碼生成，確保硬體技術的進展能轉化為具有實際應用價值的效能提升。

Codex 也在此過程中發揮越來越重要的價值。Codex 目前已能有效協助工程師撰寫 Triton 程式碼，並持續提升對 Gluon 的支援能力，使團隊能更快速地探索實作方案，並讓軟體更迅速適配新硬體。

運用 AI 打造更強大的 AI 基礎設施

AMD 與 OpenAI 也正共同研究如何運用 AI 改善支撐AI運行的系統。

目前，資深工程師投入大量心力將新模型轉化為高效能核心、編譯器、通訊函式庫以及系統配置。AMD 與 OpenAI 正在開發相關技術，使模型與代理程式能夠將更多此類工作自動化。

Advancing AI 2026 大會上的對談清楚展現，AMD 與 OpenAI 的合作關係不僅僅是大規模部署基礎設施。透過將模型開發與晶片、系統及軟體相互連結，雙方正打造更快速且更具協作性的方式，建構支撐下一代AI發展的基礎設施。