搶攻 AI 工廠！AMD 發布 Instinct MI400 系列 GPU，帶來 MI455X 與 CDNA 5 架構

近期，AMD 在 Advancing AI 2026 大會中，正式發表新一代資料中心 GPU「Instinct MI400」系列，帶來專為  AI 工廠與大規模訓練推理的旗鑑 MI455X ，以及針對高精度科學計算的 MI430X，兩款 GPU 型號分攻市場。

AMD Instinct MI455X 作為大會上的重點之一，採用全新第五代 CDNA 5 架構，核心 XCD 晶片採用台積電 2nm（N2）製程，FCD 與 IOD 晶片則採用 3nm（N3P）製程打造，整體電晶體總數高達 3,200 億個，並透過 CoWoS-L 封裝技術整合 8 個 XCD、2 個 IOD 及 2 個 FCD。

雖然 MI455X 仍維持 8 個 XCD 設計，但運算單元（CU）已升級為全新工作組處理器（WGP），共配置 256 組 WGP，並以 Wave32 執行架構取代 Wave64，大幅降低指令延遲與暫存器負載，更能勝任低延遲運算任務。

算力與記憶體系統大幅躍升

峰值算力：在 MXFP4 與 MXFP8 資料格式下，峰值算力分別達 40 PFLOPS 與 20 PFLOPS，較前代 MI355X 提升 4 倍；同時新增原生 BF16 向量資料型態支援、MXFP4 分數縮放及 tanh 等超越函數運算。

記憶體規格：也由前代 MI355X 的 8 組 HBM3E（288GB，8TB/s 頻寬）升級為 12 組 HBM4（432GB，23.3TB/s 頻寬），堆疊介面位寬由 1024-bit 翻倍至 2048-bit。

快取架構：L2 快取相較前代的 32MB 暴增 6 倍至 192MB，提供 54TB/s 總快取頻寬；每組 WGP 的本地資料儲存（LDS）容量翻倍至 384KB（全 GPU 合計 96MB）。此外，導入多播記憶體操作與 Tensor Data Mover 直接傳輸（LDS 與 DRAM 直連），顯著降低資料搬運開銷。

互連頻寬與擴展性升級

Scale-Up（內部擴展）：配備 36 條 UALoE（Ultra Accelerator Link over Ethernet）連結，每條提供 400Gb/s 雙向頻寬，單一 GPU 的 Scale-Up 頻寬達 3.6TB/s（為 MI355X 的 3.4 倍）。透過 UALoE 架構，單一共享記憶體域可串聯多達 72 個 MI455X，並搭配分離式 DMA 架構自動分配傳輸請求。

Scale-Out（外部擴展）與 CPU 連線：最多可支援 3 塊 AMD Pensando Vulcano 800 AI-NIC，提供 600GB/s 雙向 Scale-Out 頻寬（達前代 6 倍）。另配備 16 通道 Infinity Fabric 匯流排，與第六代 EPYC 9006 處理器（Zen 6 架構，最高 256 核心）連結時可提供 256GB/s 雙向頻寬，實現 CPU 對 GPU 記憶體的硬體一致性快取存取。

藉由算力 4 倍成長、記憶體頻寬近 3 倍提升，以及從 8 GPU 擴升至 72 GPU 共享記憶體，AMD 正透過 CDNA 5 架構、開放標準 Helios 方案與 ROCm 軟體棧，展現無須依賴封閉生態系，即可支撐超大規模 AI 工廠的堅強實力。

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