搶走最賺錢的一層 NVIDIA NVHBM讓三星、SK海力士從供應商變代工廠

NVIDIA近日於Hot Chips 2026上正式發表NVHBM客製化高頻寬記憶體技術，此項技術將記憶體控制器從XPU主晶片移至HBM堆疊底部的基底晶片（Base Die）中。

看似只是把控制器「搬家」，背後卻可能是一場針對三星、SK海力士、美光三大記憶體巨頭價值鏈的精準狙擊。有分析指出，HBM基底晶片的製造成本是一般DRAM核心的3-4倍，而NVHBM正是NVIDIA攫取此部分價值的關鍵一步。

於傳統HBM架構中，基底晶片主要負責高速介面連接，而記憶體控制器則佔用XPU主晶片寶貴的晶片面積，NVHBM將控制器整合至基底晶片後，可讓主晶片釋放最高達25%的面積用於配置更多運算單元，單一堆疊頻寬相較標準HBM4E提升30%，功耗降低15%，PHY與相關支援電路面積則縮減67%。

不過，更關鍵的改變其實在於整條價值鏈的重新分配。

於傳統架構下，三大記憶體廠商憑藉基底晶片與DRAM核心的整合供應能力，掌握較高的議價權，NVHBM則打破了此一格局，由NVIDIA自行設計基底晶片中的控制器與介面，三大記憶體廠商主要依照NVIDIA的規格負責製造，定價權亦因此可能從記憶體供應商逐步轉移至控制器與架構的設計者手中。

亞馬遜旗下Annapurna Labs已率先採用NVHBM，預計應用於Trainium4 AI晶片，聯發科亦於五天之內便採納了NVLink Fusion方案，並獲得NVIDIA 35億美元資金支持。

值得注意的是，HBM4E目前尚未正式出貨，NVHBM對比的是一項尚未進入量產階段的技術基準，因此實際效能表現仍有待後續產品驗證。

不過，NVIDIA的目標已經相當明確：透過掌控HBM基底晶片這一層，於客戶不打算自行研發運算Die（晶粒）的情況下，進一步將記憶體子系統的核心價值掌握在自己手中。三大記憶體廠商仍然負責生產DRAM核心，但最賺錢的那一層可能已經逐漸掌握在NVIDIA手中。

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