日前Tensilica公司正式宣布,VIA已經選用了他們的Xtensa數據處理器,用作於固態硬盤的SoC控制晶片設計上。據稱在VIA的技術評估中,Tensilica的Xtensa數據處理器擁有其他廠商同類產品4倍的性能。
固態硬盤的性能可以說是尤其控制晶片決定的,更高性能的控制晶片可以為固態硬碟帶來更高的數據吞吐量。Tensilica的Xtensa數據處理器同時具備控制和信號處理能力,並提供了一個頻寬很高的數據接口,即使在頻率一致的情況下,性能也比其他同類產品更高,而且對降低新品功耗和設計複雜性也有較大的幫助。據VIA首席技術官Jiin Lai表示,在固態硬碟領域,任何競爭上的優勢都是至關重要的,高性能、低功耗、小面積的Xtensa數據處理器讓VIA的產品在未來的市場上擁有了很強的競爭力。
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