TI首款45奈米元件克服低耗電設計挑戰

德州儀器(TI)在國際固態電路會議(ISSCC)中推出首款採用45奈米的3.5G基頻與多媒體處理器，TI的45奈米製程包含多種先進技術和設計，以及新一代的SmartReflex 2耗電與效能管理技術，可解決無線市場最重要的耗電問題。

無線廠商可透過這些新技術開發更輕薄短小和擁有先進多媒體功能的產品，相較於65奈米製程，其可提升55%的效能並減少63%的耗電量。TI運用其專業的晶片技術提高這套客製化解決方案的效能，同時大幅降低耗電，並自2007年第4季起提供樣品元件。

TI低耗電45奈米製程專門滿足手機和可攜式產品的特定市場需求，利用浸入式微影設備和超低介電係數材料將每個矽晶圓所能製造的晶片數目加倍，同時透過多種獨家技術提供超越現有65奈米低耗電製程的效能，這些獨家技術包括能進一步降低45奈米製程漏電的應變矽技術。

TI首款45奈米無線數位與類比設計平台將數億個電晶體整合至12 x 12mm封裝。該平台利用ARM11、高效能TMS320C55x DSP和影像訊號處理器提供1個高產出通訊和高效能多媒體應用引擎，讓支援多種無線標準的手機也能提供如消費性電子產品般高水準的使用經驗。

45奈米製程將大幅提升半導體元件效能，更能滿足日益嚴苛的行動多媒體環境需求。透過新製程，客戶可設計並提供具備高畫質視訊播放與錄製功能的手機，並且同時執行多種應用，如一邊玩3D遊戲，一邊進行視訊會議，大幅提升使用經驗。45奈米製程還能降低耗電，讓手機設計整合更多的先進功能與應用，並提供更長時間的視訊播放、通話和待機。

TI新推出的加強型SmartReflex 2技術更增加許多新功能，包括TI專利的「智慧型適應性技術」(Adaptive Body Bias；ABB)，能自動和動態調整電壓；特殊漏電管理功能──Retention 'Til Access (RTA)記憶體，可在作業中切換至低耗電模式。而SmartReflex PriMer工具則是系統單晶片設計專用的一系列自動化工具，可協助自動產生暫存器轉換語言(RTL)，確保其建構正確和加速產品上市時程，讓45奈米製程提供智慧型晶片效能並減低耗電。

TI在2007年第4季推出首款45奈米無線SoC解決方案樣品，預計2008年即可通過300mm(12吋)晶圓的生產認證。