Korea Times：LG 自產晶片將於 CES 2013 亮相

還記得之前 LG 獲得 ARM 授權，將利用後者技術開發自產晶片的消息嗎？根據 Korea Times 日前的報導，LG 的第一款自產晶片很快就會在 CES 2013 上和大家見面了。據悉其型號為 H13，專為嵌入式裝置設計，將採用台積電的 28nm 製程。除此之外，據稱該產品的行動版本也已經在籌備中了，未來 LG 不僅會將其使用在自家的產品之上，還會師法老對頭 Samsung 將晶片出售給其它廠商。

LG CEO 具本俊（Koo Bon-joon）希望透過積累技術資源來讓企業變得更加「獨立、受尊重」，那麼我們就看看 H13 到底能否不辱使命吧。