Intel：未來採用 Tri-Gate 3D 立體電晶體的 22nm 製程 SoC 將出現在行動裝置上

採用 Tri-Gate 3D 立體電晶體技術的 Ivy Bridge 處理器已經不是什麼新聞了，那麼使用該技術的 22nm 製程 SoC 呢？日前在 2012 年國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting）上 Intel 就談到了這類產品的開發進展。

雖說在現場他們並沒有透露具體的規格和名稱，但據悉這條瞄準了行動市場的產品線和之前的 32nm 製程 SoC 相比在效能上要強出 20% 至 65%。另外售價方面也仍是未知，所以說現在要談論 Intel 的新產品會給 ARM 陣營帶來多大的沖擊還為時尚早。但不管怎麼說，作為用戶我們當然是希望更多更好的產品進入市場啦。