為保70%的筆電處理器市場 Intel散熱模組出大招

不論是輕薄筆電亦或遊戲筆電，目前配置的處理器及顯示卡都是越來越強，可惜的是限制筆電發揮的瓶頸主要是散熱，過熱會帶來降頻、噪音等問題，嚴重影響體驗。針對目前筆電的散熱不給力，Intel正在開發採用均溫板+石墨片的新型散熱方案，有望用在雅典娜筆電中。

於Intel的PC業務中，筆電市場貢獻了差不多70%的營收，對Intel非常重要，Intel的雅典娜計劃（Project Athena）就是要重塑筆電體驗，讓廠商緊密團結在以Intel為核心的生態圈中。

於之前的雅典娜計劃中，Intel針對筆電的效能、反應時間、網路連接、續航甚至外觀做了詳細的規範，現在要在筆電散熱上著手了，正在研發新型散熱方案，號稱可將散熱效能提升25-30%。

來自消息人士的爆料指稱，相較目前使用熱管+風扇的方案，Intel聯合廠商開發的散熱模組使用的是均溫板，並且使用石墨片固定在螢幕區域後面。此外，筆電的鉸鏈亦要重新設計，以便讓石墨片能夠穿過鉸鏈傳遞熱量。此方案聽上去很有意思，大概是讓筆電的螢幕後方成為新的散熱區域，而不是像現在的筆電那樣只依賴機身左右及後邊的出風口。

Intel的新散熱方案可以用來製造無風扇的筆電，還可以縮小筆電的厚度，除了用於傳統筆電之外，還可以用於折疊式筆電。

消息指稱，此技術已經引起了多家筆電廠商的興趣，預計2020年的CES上將會有相關產品展出。

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