蘋果自研晶片戰略進入新階段 傳至少在開發7款晶片

蘋果從2008年開始研發處理器，當時只有四、五十名工程師，到2023年，蘋果的晶片開發團隊擁有數千名工程師，分佈於美國、以色列、德國、奧地利、英國和日本的各個實驗室。在蘋果工作了22年的資深員工、硬體工程資深副總裁John Ternus曾表示，蘋果自研晶片計畫是過去20年「蘋果最深刻的變化之一」。

根據TrendForce報導，隨著iPhone 17系列以及新款Mac、Apple Watch和其他產品即將在今年下半年起陸續發布，蘋果自研晶片戰略進入新階段。有業內人士透露，目前蘋果正在開發至少7款晶片，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新的Apple Watch晶片、被稱為C2的第二代5G調製解調器晶片、以及一款代號為「Proxima」 的整合了藍牙和Wi-Fi的無線通訊晶片。

A19預計會搭載在代號「Tilos」的iPhone 17 Air上，A19 Pro則會用於iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max機型。這顯示蘋果持續在標準和高階iPhone機型上採用晶片區分的策略，這項舉措加強了產品細分，鞏固了蘋果在硬體差異化方面的優勢。

Apple Watch Series 11預計會配備代號「Bora」的新款晶片，架構可能與A18同源。這意味著在性能和人工智慧能力方面有了重大改進，這有助於增強蘋果在穿戴式科技市場的領導地位。同時蘋果也正在推動無線通訊技術，Proxima晶片將為蘋果帶來空間最佳化和功耗效率的優勢。此外，C2將取代現有的C1，用於iPhone 17e，蘋果將繼續降低對高通的依賴。

這一輪大規模晶片開發反映了蘋果對垂直整合的持續推動，並其多樣化的設備生態系統中增強性能、人工智慧應用和通訊技術鋪平了道路。

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