Hardware Unboxed 主流 X570 主機板 VRM, PCB 溫度測試 ASUS 表現亮眼

Hardware Unboxed 近日於 Youtube 頻道中，分享了 9 張 X570 主機板，價位從 $200-$700 元的入門、主流與高階板子，在同樣以 3900X@4.3GHz（1.4V）電壓下，裸機壓力測試，並記錄 VRM MOSFET 溫度與 PCB 電路板背面溫度，這比較之下華碩 TUF-Gaming X570-Plus 與 ROG CROSSHAIR VIII HERO 獲得相當亮眼的溫度表現。

原影片中，有針對各家主機板的供電設計解說，有興趣得玩家可參考這段影片：「Affordable X570 VRM Thermal Performance, Warning: One Board Sucks!」。




從結果來看，ROG CROSSHAIR VIII HERO 的 MOSFET 溫度與 PCB 電路板背面溫度，已可與 MEG X570 Godlike、X570 AORUS XTREME 相互比較；而主流的 TUF-Gaming X570-Plus，更比起其他家 $200 美元的主機板還要低的溫度表現。

測試可見華碩這代 X570 下重本的好處，但一般玩家在裝機使用具備風流散熱的狀況下，可能就不會有這麼大的溫度差異，但這測試也反映出，為何這代 X570 板子價格相對高的原因。



source: Hardware Unboxed
參考：華碩 X570 行銷簡報、華碩 X570 板層供電說明