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作者: lin.sinchen
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[處理器 主機板] Hardware Unboxed 主流 X570 主機板 VRM, PCB 溫度測試 ASUS 表現亮眼

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lin.sinchen 發表於 2019-8-14 16:11:35 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
Hardware Unboxed 近日於 Youtube 頻道中,分享了 9 張 X570 主機板,價位從 $200-$700 元的入門、主流與高階板子,在同樣以 3900X@4.3GHz(1.4V)電壓下,裸機壓力測試,並記錄 VRM MOSFET 溫度與 PCB 電路板背面溫度,這比較之下華碩 TUF-Gaming X570-Plus 與 ROG CROSSHAIR VIII HERO 獲得相當亮眼的溫度表現。

原影片中,有針對各家主機板的供電設計解說,有興趣得玩家可參考這段影片:「Affordable X570 VRM Thermal Performance, Warning: One Board Sucks!」。




從結果來看,ROG CROSSHAIR VIII HERO 的 MOSFET 溫度與 PCB 電路板背面溫度,已可與 MEG X570 Godlike、X570 AORUS XTREME 相互比較;而主流的 TUF-Gaming X570-Plus,更比起其他家 $200 美元的主機板還要低的溫度表現。

測試可見華碩這代 X570 下重本的好處,但一般玩家在裝機使用具備風流散熱的狀況下,可能就不會有這麼大的溫度差異,但這測試也反映出,為何這代 X570 板子價格相對高的原因。



source: Hardware Unboxed
參考:華碩 X570 行銷簡報華碩 X570 板層供電說明
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