華為下一代麒麟980晶片將使用7nm工藝製造

[摘要]按照華為的傳統，旗艦級晶片預計會在今年下半年亮相，並且被使用在下一代Mate旗艦智慧手機上，並且在明年年初的P系列機型上也會被繼續使用。

在不到五年的時間裡，華為定制的移動晶片取得了長足的進步，從最初性能低於預期的麒麟K3V2（四核A9晶片）到現在行業最頂級的麒麟970，我們都看到了華為的變化。而現在，關於下一代麒麟980處理器的細節已經浮出水面。

根據一份最新的報告顯示，華為下一代最新的移動處理器將使用7nm工藝製造。目前華為現有的麒麟970採用了10nm工藝，同時該報告還指出，麒麟980將從第二季度開始進行大規模量產。

鑒於之前該消息的出處有著良好的記錄，並且在麒麟970時代就有過準確的細節。當初該媒體還曾經準確的獲得過驍龍845晶片的細節資訊，因此這次新的消息準確性也比較高。

按照華為的傳統，旗艦級晶片預計會在今年下半年亮相，並且被使用在下一代Mate旗艦智慧手機上，並且在明年年初的P系列機型上也會被繼續使用。

除了使用7nm工藝製造之外，關於麒麟980我們還可以進行進一步猜測，比如將核心從A55升級到A75，並且華為的NPU神經處理單元性能也會得到進一步提升。

如果該消息屬實，那麼華為將成為又一家使用7nm工藝生產處理器的廠商。根據之前的報導稱，三星已經在6個月之前完成了這一計畫，並且首批客戶將是為高通生產下一代驍龍855晶片。

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