驍龍653規格全曝光：28nm A73 CPU架構、LPDDR4記憶體

驍龍旗艦手機處理器驍龍820已經升級為驍龍821，中階主力驍龍600系列的最高階型號驍龍652也即將後繼有人，那就是驍龍653。驍龍652是目前廣受中高階手機青睞的一款晶片，雖然是28nm HPM製程，但是四個A72搭配四個A53核心再加上Adreno 510 GPU，性能有足夠保障，功耗和發熱量也控制得當。微博網友@KJuma給出了一份驍龍653的規格表，其編號為MSM976PRO，類似驍龍821 MSM8996PRO，但變化很大，尤其是高性能大核心升級為新的Cortex-A73架構，頻率也提升至2.0GHz，小核心則還是四個Cortex-A53 1.4GHz。

GPU升級為Adreno 515 550MHz，記憶體規格升級為LPDDR4，雙通道，最高頻率1333MHz，同時支援eMMC 5.1、USB 3.0。鏡頭方面整合雙ISP，最高可以支援到2400萬畫素。網路方面，基帶規格來到LTE Cat.9，並支援三個20MHz的載波聚合，搭配WTR3925收發器，整合802.11ac、藍牙4.1。唯一遺憾的是製程還是28nm HPM，不知道能否鎮得住功耗和發熱。

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