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作者: sxs112.tw
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    [處理器 主機板] 全新防偽？Intel Core i9開蓋後竟出現NFC標籤

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    sxs112.tw 發表於 2017-6-5 10:06:33 | 顯示全部樓層 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    Intel在台北電腦展上發布了全新X299發燒級平台，與之搭配的是採用LGA2066的Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。按照產品線劃分，Kaby Lake-X只有兩款4核心，分別屬於Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部屬於Skylake-X序列，分別屬於Core i7/i9。

    近日知名硬體大神Der8auer對手裡的Core i9進行了開蓋，其中一個發現我們已經知道，如Core i9，Intel依然使用的是矽脂而非釬焊輔助散熱。另一個發現就很有趣了，蓋內發現了RFID/NFC近場標示標籤。
    b1683d2c1cd7aaf.jpg

    目前在Intel的官方資料庫中，沒有對這一變化的任何詳情解釋，所以令人非常納悶。因為工作中的CPU一般都被散熱器重重壓在身下，設計這樣一個近場標籤，基本上很難接近讀取。還有猜測是Intel用於工廠管理或者是一種新的防偽技術，大家說呢？

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