Intel超強“膠水封裝”技術EMIB：10nm、14nm及22nm攪在一起

Intel在今年的Hotchips會議上再次展示了EMIB封裝技術，能夠把10nm、14nm及22nm不同工藝的核心封裝在一起做成單一處理器。

在AMD的Fury X顯示卡上，AMD首次商業化了HBM技術，號稱減少了95%的PCB面積，作出了15CM長度的旗艦卡，而這主要就是靠HBM的3D封裝，準確來說當時還是2.5D封裝，就是把GPU核心與HBM核心封裝在一個底座上。

Intel的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多核心互聯橋接）封裝技術理念跟上面的2.5D封裝類似，但技術等級更高。此前Intel在去年的Hotchips晶片上就展示過EMIB技術，今年的Hotchips會議上Intel又展示了一次。

看Intel展示的這個示意圖就能明白EMIB是做什麼的了，左邊的是傳統晶片，CPU核心、GPU核心、記憶體控制器及IO核心都只能使用一種製程打造，而右邊的EMIB晶片就不同了，CPU、GPU核心可以使用10nm製程，這兩部分對新製程要求更高，而IO單元、通訊單元可以使用14nm製程，記憶體部分則可以使用22nm製程，EMIB封裝可以把三種不同製程的單路單元做成一個處理器。

Intel在之前的宣傳影片中也對比EMIB封裝與傳統2.5封裝的優缺點，EMIB技術具有正常的封裝良率、不需要額外的製程、設計簡單等優點。那麼Intel的EMIB技術能做什麼？要知道現在的Intel不僅有處理器業務，還準備研發高性能GPU，還收購了Altera的FPGA晶片業務，又買了別家的AI業務，EMIB封裝技術可以根據需要封裝不同的CPU核心、IO、 GPU核心甚至FPGA、AI晶片，幫助Intel靈活應對不同業務的需求。

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