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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel超強“膠水封裝”技術EMIB:10nm、14nm及22nm攪在一起

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sxs112.tw 發表於 2018-8-21 14:50:05 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
Intel在今年的Hotchips會議上再次展示了EMIB封裝技術,能夠把10nm、14nm及22nm不同工藝的核心封裝在一起做成單一處理器。

在AMD的Fury X顯示卡上,AMD首次商業化了HBM技術,號稱減少了95%的PCB面積,作出了15CM長度的旗艦卡,而這主要就是靠HBM的3D封裝,準確來說當時還是2.5D封裝,就是把GPU核心與HBM核心封裝在一個底座上。

Intel的EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,嵌入式多核心互聯橋接)封裝技術理念跟上面的2.5D封裝類似,但技術等級更高。此前Intel在去年的Hotchips晶片上就展示過EMIB技術,今年的Hotchips會議上Intel又展示了一次。
Intel超強“膠水封裝”技術EMIB:10nm、14nm及22nm攪在一起 - XFastest - monolithic-vs-heterogeneous-infographic-thumb-690x495.jpg
看Intel展示的這個示意圖就能明白EMIB是做什麼的了,左邊的是傳統晶片,CPU核心、GPU核心、記憶體控制器及IO核心都只能使用一種製程打造,而右邊的EMIB晶片就不同了,CPU、GPU核心可以使用10nm製程,這兩部分對新製程要求更高,而IO單元、通訊單元可以使用14nm製程,記憶體部分則可以使用22nm製程,EMIB封裝可以把三種不同製程的單路單元做成一個處理器。

Intel在之前的宣傳影片中也對比EMIB封裝與傳統2.5封裝的優缺點,EMIB技術具有正常的封裝良率、不需要額外的製程、設計簡單等優點。那麼Intel的EMIB技術能做什麼?要知道現在的Intel不僅有處理器業務,還準備研發高性能GPU,還收購了Altera的FPGA晶片業務,又買了別家的AI業務,EMIB封裝技術可以根據需要封裝不同的CPU核心、IO、 GPU核心甚至FPGA、AI晶片,幫助Intel靈活應對不同業務的需求。

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