世界第一大晶圓代工廠已無人能敵，台積電再次提升5nm產能

最近有消息稱台積電的7nm產能訂單滿載，訂單交付期從2個月延長到了6個月，顯示高性能晶片強勁的需求。不僅如此台積電下一代的5nm製程也同樣受寵，產能再次上調，以便滿足華為、蘋果、高通、AMD等客戶的需求。

今年7月份台積電首席財務官（CFO）何麗梅就表態，受5G智慧手機需求的推動，台積電5nm製程預計於2020年上半年實現量產。台積電的5nm代號N5，採用EUV極紫外微影（光刻）技術，根據官方數據，相較於7nm（第一代DUV），採用Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%。同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。除此之外今年7月份台積電又宣布了增強版的N5P，也是優化前線和後線，可在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

台積電的5nm製程已經有多家客戶了，雖然官方一向不會公佈具體客戶名單，但是蘋果、華為、高通、AMD這四家公司是跑不了的，蘋果A14、華為下一代麒麟、AMD的Zen4、高通驍龍875處理器會用上5nm製程。由於客戶需求強烈，台積電的5nm製程從原本明年底量產也提前到了明年上半年，甚至是明年Q1。

產能方面前不久台積電已經宣布5nm產能會從每月4.5萬片晶圓提升到5萬片，日前有消息稱台積電準備進一步擴大到每月8萬片晶圓的產能，主要產能增加來源於南科Fab 18的第三期工廠。

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