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作者: sxs112.tw
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[業界新聞] 世界第一大晶圓代工廠已無人能敵,台積電再次提升5nm產能

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sxs112.tw 發表於 2019-9-23 20:14:18 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
最近有消息稱台積電的7nm產能訂單滿載,訂單交付期從2個月延長到了6個月,顯示高性能晶片強勁的需求。不僅如此台積電下一代的5nm製程也同樣受寵,產能再次上調,以便滿足華為、蘋果、高通、AMD等客戶的需求。
世界第一大晶圓代工廠已無人能敵,台積電再次提升5nm產能 - XFastest - tsmc_semiconductor_fab14_2.png
今年7月份台積電首席財務官(CFO)何麗梅就表態,受5G智慧手機需求的推動,台積電5nm製程預計於2020年上半年實現量產。台積電的5nm代號N5,採用EUV極紫外微影(光刻)技術,根據官方數據,相較於7nm(第一代DUV),採用Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%。同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。除此之外今年7月份台積電又宣布了增強版的N5P,也是優化前線和後線,可在同等功耗下帶來7%的性能提升,或者在同等性能下降功耗降低15%。

台積電的5nm製程已經有多家客戶了,雖然官方一向不會公佈具體客戶名單,但是蘋果、華為、高通、AMD這四家公司是跑不了的,蘋果A14、華為下一代麒麟、AMD的Zen4、高通驍龍875處理器會用上5nm製程。由於客戶需求強烈,台積電的5nm製程從原本明年底量產也提前到了明年上半年,甚至是明年Q1。

產能方面前不久台積電已經宣布5nm產能會從每月4.5萬片晶圓提升到5萬片,日前有消息稱台積電準備進一步擴大到每月8萬片晶圓的產能,主要產能增加來源於南科Fab 18的第三期工廠。

消息來源
金大帥 發表於 2019-9-24 07:10:41 | 顯示全部樓層
好期待接下來的進度與進步
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