2021Q4報告：MediaTek已超越Qualcomm成美國頭號Android晶片組製造商

隨著高階旗艦智慧機SoC的陸續推出，MediaTek也逐漸擺脫了大家心目中長期以來的中低階晶片組供應商的刻板印象。由IDC最新公佈的報告可知：2021年第4季，MediaTek已超越Qualcomm（48.1% vs 43.9%），成為了美國智慧機市場首屈一指的Android晶片組製造商。而在上一個季MediaTek還與之有較大的差距（41% vs 56%）。

憑藉出眾的CP值，MediaTek的Android晶片組已被三星Galaxy A12 / A32、Motorola G Pure等智慧機所採用（佔MediaTek第4季銷售設備的51%）。即使在美國市場的知名度仍落後於，但在天璣9000旗艦、以及天璣8000 / 8100高階SoC的推動下，這一形式正在悄然發生改變。

值得一提的是天璣9000晶片組不僅支援美國市場的5G毫米波網路，還有測試表明它可將Qualcomm驍龍8 Gen1 和三星Exynos 2200輕鬆拋在身後。至於近日發布的天璣8000 / 8100，主要挑戰去年發布的Qualcomm驍龍888 SoC，預計它們會在更多實惠的Android智慧機上出現。

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