p[/page] 主機板包裝及配件
ASUS P8Z68-V LE外盒正面
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產品的設計外包裝,與上一代P7系列主機板外盒不同的風格,相當平實科技感。
ASUS P8Z68-V LE支援的技術
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第2代數位供電設計(DIGI+VRM)及TPU雙智慧處理器。
主打的功能
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採用Z68晶片組屬於LGA1155腳位,記憶體控制器一樣使用DDR3之規格,可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品,最夯的WINDOS7支援度也是OK的。
另外支援另外支援INTEL SRT技術、VIRTU、GPU BOOST、USB3.0、BT GO、UEFI BIOS、及CrossFireX技術及Realtek 8111E網路晶片等技術。
盒裝出貨版
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基本技術簡稱介紹
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有簡單的多國語言介紹。
外盒背面圖示產品支援相關技術
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提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、Realtek 8111E網路晶片等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,
散熱設計、用料、EPU、TPU、USB3.0、EFI BIOS、前置USB3.0、MEM OK。產地在目前來說MIC是很常見的!!
開盒及主機板配件
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主機板、配件採用分層包裝,也因為配件不多,所以包裝感覺相當簡潔,減少包材的浪費。
配件
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配件有驅動光碟、SATA 6G排線2組、SATA 3G排線2組、後檔板及相關說明書等。
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