p[/page] 拆解說明
拆開,GeForce GTX 670卡的長度馬上像是被砍了一半,原來後面的長度完全是靠鼓風扇Hold住的,NV這次我也不懂,為什麼中高階卡要走短小精幹路線,這樣要其他張小卡怎麼混?(其實隔壁家的長卡在這次發表GeForce GTX 670之後也不太好混了,已經!
看下去就知道~)
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由於這次的鼓風扇是完全不跟卡上的GPU核心你儂我儂,所以運作的時候,風扇就算怎麼轉,都不會因為跟GPU核心的廢熱有所牽連共絆,後半段真的是涼到底。
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玩家如果想拆卡換散熱膏,需要小心鼓風扇模組下方的那一條鎖螺絲底座,真的不太堅固,如果稍一不小心,很可能會斷根,在這體醒玩家一下!
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外殼風罩
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GeForce GTX 670風罩內部,風扇的後端有一圈塑模,鼓風扇運作時,剛好可以把全部的風量往GPU核心推進,不會有風壓往後退的情況產生,而風罩的後端也並無開孔,雖然外觀塑模很像有開孔..。
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GeForce GTX 670短小精幹,現身!!
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她媽的,如果這次NV不說這是一張中高階卡,我還認為它其實是一張520等級的『笑能裝機卡』呢!
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記憶體空焊!? 所以...?
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Hynix H5GQ2H24AFR R0C顆粒記憶體,封裝為FBGA,運作時脈1500 MHz
(記憶體晶片內部頻率為四倍6000 MHz QDR)
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再拆,可以看到這次的供電模組已經由後端,移到輸出端子前處。
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晶片核心由台積電28nm,2012年第5周生產完成,核心編號為GK104-325 A2版本。
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晶片四周跟剛剛卡的背面是一樣的,記憶體部分都有空焊,不知道是不是哪天NVIDIA發狠了,會把空焊的地方全上,補滿4G記憶體,那....一定會很High!
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複習背面空焊處
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GeForce GTX 670 mos與供電模組為四+兩相,GPU四相,記憶體兩相供電,對於這張小卡來說,算是足夠了,只是....後面超頻部分我會再補充!先賣個關子兒XDD
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電源雙6 Pin,另外鼓風扇的小四 Pin也Layout在隔壁。
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輸出端子部分,在後面也全包覆,並無裸露。
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78M05穩壓器,可以有效濾波、降低干擾,本身並有過熱保護功能。
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Mos大圖
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Mos周圍大圖
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GPU散熱器與MOS導熱片,GPU散熱片外圍是鋁擠,中央為快速導熱銅製散熱塊。
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風罩拆下,只組裝鼓風扇,GPU散熱器不知道是故意這樣不規則設計還是因為這是Sample,在Lab內部已經被很多人強了?!
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