[XF]H71?!DDR3 2000!!直上Ivy Bridge!! 不一樣的H61 ASRock H71-DG3評測

p[/page] 主機板包裝及配件
ASRock H71M-DG3盒正面
產品的設計外包裝，整體帶有相當鋼鐵人面罩視覺科技感，另外也主打ASRock獨家推出的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技術。
ASRock H71M-DG3支援的技術
採用H61晶片組屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可直接支援LGA1155腳位i3/i5/i7的22nm/32nm CPU產品，市佔率逐漸高升的WINDOS7支援度也是OK的。
產品說明及規格
簡要規格及產地
世界工廠製品。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供1組 PCI-E 3.0 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR3、5.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如INTEL HD顯示技術、Smart Connect、Rapid Start、UEFI BIOS、AXTU等技術等，這次ASRock獨家推出的5倍快的XFast LAN、XFast RAM及XFast USB等有感的555技術，主機板用料採用全固態電容。
主機板內包裝
主機板配件
配件有驅動光碟、SATA 3G排線2組、後檔板及相關說明書等。