ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 / AMD 平台採用 Intel 散熱孔位的創新設計，ITX 也能有優質用料。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 主機板用料解析

前面已講解 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 大致上的功能、規格與外觀等設計，接著我們將外殼與散熱片移除，以進一步分析主機板上的用料與電路等細節。


散熱片移除後，主機板正面一覽。










CPU VRM 供電一覽，供電為 4x2+2 相供電，PWM 主控採瑞薩 Intersil ISL69147，支援 AMD SVI2 介面標準，本體最高可以支援 7 相供電，並且可搭配  doubler 到最高 14 相的設計。

在 VCore 方面採用 4x2 相供電的設計，由 ISL69147 輸出 4 相 PWM 訊號，並藉由 ISL6617A doubler 達成總共 8 相 VCore 供電。MOSFET 採用內部整合 Driver 與上下橋 MOSFET 的 Intersil ISL99227B Dr.MOS 共 8 枚。在目前市場上 X570 晶片組的板子的確也更頻繁的看到採用這種高度整合型的 MOSFET 元件。

而 SoC 供電則是採用 2 相供電，2 相 PWM 訊號均由 ISL69147 輸出。MOSFET 方面一樣採用高度整合的 Intersil ISL99227F Dr.MOS 共兩枚。

在電感方面採用 60A Premium 級高效電感，相較於傳統設計可有效提高飽和電流達 3 倍。電容方面，前段高壓輸入濾波電容採用 Nichicon FP12K 黑金電容，提供優異的壽命保障。後方輸出濾波電容則是採用鉭質 POSCAP 貼片型電容，同樣基於 ITX 的板型面積限制，使用體積較為小型的鉭質電容可說是相當正確的用料手段。




具體 CPU 供電佈局一覽，橘框為 2 相 SoC / 內建 GPU 供電，籃框為 4x2 相 VCore 供電，綠框則為倍相器 (doubler) IC。


記憶體 VRM 供電方面為一相供電，採用芯源 MPS MPQ8633B 單顆整合 PWM 主控、上下橋 MOSFET 的高度整合元件，並且針對記憶體供電還具備 OCP / OVP / OTP 保護線路。


為了增加訊號的可靠性，USB 3.2 Gen2 採用 P13EQX ReDriver 晶片位於背面。




Thunderbolt 3 控制器採用 Intel JHL7340，背面另有 Winbond 25Q80D SPI Flash 作為存放 Thunderbolt 3 的韌體。


Cypress CYPD5225 作為後方 USB Type-C 介面 PD 協定供電控制晶片。


有線網路晶片採用 Intel I211-AT 1GbE LAN。




無線網路方面則是採用 Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax，以 M.2 E-Key 介面與主機板連接。


環控晶片採用新唐 NUVOTON NCT6683D-T 位於背面。


音效採用 Realtek AC1220 並搭配 NICHICON 音效專用電容。


BIOS SPI Flash 採用旺宏的 MX25U25673G，容量為 32MB。


AMD X570 晶片組特寫。