p[/page] 本體外觀與細節
底部貼著與外盒相同圖樣的貼紙
另一面則是詳細的型號與序號標籤
韌體版本為目前最新的0309,已解除使用時間的Bug
側邊很明顯發現上下蓋中間夾著塑膠框,抽出之後可將SSD厚度縮減至7mm,不過50GB的容量應該沒人想要拿來當筆記型電腦的系統碟
拆解後的內部
本體PCB
控制晶片為Marvell 88SS9174-BLD2
NAND Flash使用8顆Micron 29F64G08CFACB 25nm 64Gb的同步MLC顆粒
快取記憶體使用Micron D9MNJ經查明為料號MT41J64M16JT-15E:G的1Gb DDR3顆粒
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