p[/page] 本體細節
上蓋為黑色霧面塑膠材質,並貼上燙銀色字體的封面標籤
底蓋為鋁質外殼,表面經過較深層的髮絲紋處理
卸除除底蓋可見控制器晶片黏貼著散熱膠布,可將熱量直接傳導至鋁質底蓋進行散熱
另一面PCB
控制器採用Indilinx Everest 2 IDX400M00-BC晶片
為雙核心ARM架構,能提供比上一代單核心更快兩倍以上的運算效能
快取記憶體為前後兩面各一顆Micron D9NZR 4Gb DDR3顆粒,共組成1GB的容量
NAND Flash與以往的SSD矩陣式排列不同,Vertex 4使用環繞控制器的方式擺放,採用Intel 29F32B08JCME3 25nm製程256Gb同步MLC顆粒,兩面各8顆共16顆組成512GB的容量
|