[XF] Intel 22nm製程 Ivy Bridge架構 Core i7-3770K Retail Box 台灣盒裝出貨版 超頻4.8GHz實測

p[/page]測試平台與環境
CPU: Intel Core i7-3770K Retail @ 4.8 GHz
Cooler: Cooler Master TPC 812
Thermal Compound: Antec Formula 7
MB: ASUS ROG Maximus V Gene
RAM: Corsair Vengeance DDR3-1866 4GB*4 @ 2400 MHz 10-12-12-30-2T
Graphic: NVIDIA GeForce GTX 690
Storage: Plextor M3 SSD 256GB
PSU: Antec HCP-1200W
Chassis: Lubic Open Paltform 3
Monitor: Dell U2410
OS: Windows 7 64 Bit
室溫26ﾟC，相對溼度72%
AIDA64 CPUID
正式發行的Stepping是E1版本

沒上MB玩一下?

疑....有送風扇喔,不過也太薄了吧

x61055t 發表於 2012-5-4 23:20
疑....有送風扇喔,不過也太薄了吧

才77W而已~~只比我的530多5W而已

應該可以用鋁擠的把~~COSTDOWN

craftoscar 發表於 2012-5-5 14:27
才77W而已~~只比我的530多5W而已

應該可以用鋁擠的把~~COSTDOWN

難怪原廠的風扇溫度表現....
77W不代表溫度低啊

有勞大大介紹
收益良多....

x61055t 發表於 2012-5-5 23:46
難怪原廠的風扇溫度表現....
77W不代表溫度低啊

應該說升溫很快，待機溫度應該比SNB低吧?但高溫絕對超過SNB

不過我覺得這有一半是三柵極害的，因為刻蝕變3D以後，雖然同寬的柵極可增加更多導電的表面積

但是在22NM的製程下根本不需要這麼多的表面積，所以他們把一個柵極割成三顆並聯的

但這樣的後果是柵極垂直方向的面積大幅增加，而因為封裝物質、刻蝕結構限制的關係

所以導致柵極垂直方向的散熱效率變得很差，所以結果你當然知道瞜

希望之後HAXWALL時能有所改進，不是改封裝介質，就是減少變成雙柵極把?(總之表面績/體積比率要重新考慮)

不知效能怎樣，不過購買目標確認了！
謝謝分享！

和2600K超頻比一比?

craftoscar 發表於 2012-5-8 01:00
應該說升溫很快，待機溫度應該比SNB低吧?但高溫絕對超過SNB

不過我覺得這有一半是三柵極害的，因為 ...

只能說三柵極比較適合用在低功耗的CPU上
畢竟比較省電,然後CPU本身發熱量也低