[XF] 經典開放式機殼迎來 ITX縮小版 InWin 迎廣「D-Frame mini」輕巧亮相

裝機測試

再來小編實地測試裝機。我們使用的零組件如下：

規 格 安 裝 列 表
主機板：	ASRock Z97E-ITX/ac
CPU：	Intel Core i7-4790K
CPU Cooler：	Intel風扇（高度110mm）
記憶體：	CORSAIR Vengeance DDR3-1866 4GB
硬碟：	WD Green 3TB
顯示卡：	GALAXY GTX 780Ti Hall of Fame
電源供應器：	Antec High Current Pro 850W （HCP-850）

▲若安裝大型顯卡，則顯卡與電源之間的空隙會相當近，恐將影響顯卡的散熱效率。

就小編實地裝機測試的感想來說，D Frame mini在整體操作性及便利性算是還不錯的，比方說鋁管結構讓安裝的順手性加分，因可從各個角度安裝鎖緊，且鋁管也方便握持抓提，在安裝零組件方面是有不錯的體驗。

但是在空間規劃上，D Frame mini似乎還有些許進步空間，譬如像是顯卡安裝空間與電源供應器的位置太近，若是顯卡屬於較為大型的型號的話，將會導致顯卡的風扇進氣與電源的外壁過近，進而恐將影響到顯卡散熱的效率；也許就小編猜想，這樣的空間規劃有可能是跟美觀或是其他權衡考量有關，因為往機殼右邊一看，可以發現在硬碟安裝位置及右下方是還有些許空間可供利用，也許是把硬碟安裝架轉90度角來縮減所需寬度，也許是下移硬碟安裝架來挪出空間讓ITX主板可以向右移動，讓顯卡可以有較大的空間來增加散熱，也許可能是…。

不過綜觀來說，D Frame mini就是一款ITX小機殼，內部的安裝空間本來就是極為有限，更動了這個位置、空間，另一個位置就沒法兼顧，顧此失彼，而且也許看著各個零組件緊緊密密地湊合在一起，這種精密感可能才是ITX愛好者的初衷吧。

況且散熱這問題…？都已經是開放式機殼設計，哪兒都是open了，哪還會需要考量散熱效率不佳呢～。也許上面的說法僅僅只是小編杞人憂天罷了。

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