鏡面拼接！迎廣 InWin W50 全景玻璃機殼開箱 / 三面六片玻璃、鏡面 W型玻璃

InWin 迎廣在海景房設計上展現大膽創新，玩出不同變化。InWin此次推出的 W50，進一步將展示性推向更高層級，帶來一款風格更鮮明的全景機殼。

InWin W50 在外觀設計上相當大膽，前方面板採用單片鏡面鍍層玻璃，左側側板則由三片鏡面鍍層玻璃拼接，形成具辨識度的 W 型線條；右側則以散熱網孔搭配兩片鏡面鍍層玻璃，兼顧造型一致性與散熱需求。關機時具備鏡面般的反射質感，點亮後則能透出內部硬體與燈效，形成鮮明的視覺反差。

在規格方面，W50 支援 E-ATX 主機板，並相容背插式主機板設計，顯示卡最長可達 435mm，整體擴充空間相當充裕，擁有8個 PCIE槽，同時具備完整的水冷與多風扇安裝能力，預先搭載四顆 ARGB 風扇，並內建 ARGB 控制器，讓燈效與整線配置更為直覺。

規格
機殼尺寸：522 x 278 x 502 mm ( 深 / 寬 / 高 )
主機板支援：E-ATX 向下兼容，支援背插型主機板
硬碟：2.5 吋 SSD x 2、3.5吋 HDD x 2
I/O 連接埠：電源鍵、2 x USB 3.0、1 x Type C 20Gbps、1 x 3.5mm 耳麥複合孔、燈效鍵
預裝風扇：側: 120mm ARGB 風扇 x 3；後: 120mm ARGB 風扇 x 1
風扇支援：側: 120mm x 3；上: 120mm x 3 or 140mm x 2；下: 120mm x 2；後: 120mm x 1
水冷支援：上: 360 / 280 / 240 mm；側: 360 / 240 mm；後: 120 mm
擴充槽：8
電源供應器：ATX 238 mm
CPU 散熱器高度：< 175 mm
顯示卡長度：< 435 mm
機殼重量：11.15 kg

InWin W50 外觀設計 / 大膽創新設計、鏡面拼接、鍍層工藝

InWin W50 的玻璃側板由三塊鏡面鍍層玻璃拼接而成，呈現出標誌性的 W 型設計，整體外觀具有一定辨識度；搭配鏡面轉折與角度變化，使視覺不再只是單純的平面展示，而是多了一些層次感，並會隨環境光線與觀看角度呈現不同的反射效果。


↑ InWin W50 全景機殼。


在外亮內暗的情況下，側板會呈現近乎鏡面的反射效果，幾乎完全遮蔽內部硬體，不過同時也會反映周圍環境，視覺表現較為依賴擺放空間與光線條件。


↑ 外亮內暗時，側板呈現近乎全反射的鏡面效果。


↑ 機殼前方視覺，鏡面反射可以看到認真工作的小編。


機殼右側同樣延續左側側板的設計，不同之處在於側面風扇區域設有散熱網孔，並採用可拆卸設計，方便日常清潔。


↑ 機殼右側。


拆卸左右兩側側板時，只需由上方施力點向外拉即可取下，下方則以卡榫固定；整體拆裝過程不需工具，操作上相當直覺。側板外圍以金屬框架包覆，除了提供支撐外，也進一步提升整體固定性。

側板面積較大且具有一定重量，在取下或安裝時仍需注意手部支撐位置，避免單側受力造成滑落，建議以一手托住下方會較為安全。


↑ 拆除側板。


↑ 左側側板。


在右側面板對應風扇位置設有可拆卸式散熱網孔，可提供風流交換空間，不論作為進氣或排氣用途皆有助於氣流循環，同時也方便日後清潔維護。至於 W50 出廠預裝的側面風扇配置，後續段落也會再進一步說明。


↑ 右側側板。


機殼頂部採用大面積通風孔設計，上方覆蓋磁吸式快拆濾網，方便日常拆卸清潔。頂部散熱配置支援安裝 3 顆 120 mm 風扇或 2 顆 140 mm 風扇，可依需求搭配不同風扇配置以提升整體散熱效能。

I/O 介面配置在機殼頂部右側邊位置，提供 USB Type-C、2 個 USB 3.0、耳麥複合孔、LED 燈效切換鍵以及電源鍵。Type-C 連接埠採用 USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps 規格，可提供高速資料傳輸，不過需搭配主機板前置 Type-C 接口同樣支援 USB 3.2 Gen 2×2 規格，才能完整發揮其傳輸效能。


↑ 機殼頂部。


↑ 機殼I/O介面。


機殼底部設有四個加高腳座，與桌面之間保留一定間距，有助於提升底部進氣效率與整體散熱表現；底部也配置抽取式濾網，日後清潔相當方便。


↑ 機殼底部。


↑ 抽取式濾網。


最後來看機殼後方，上方比較凸出的部分可做為搬動時施力點。在 PCIe 擴充槽部分提供 8 個槽位，對於有多顯示卡或擴充卡需求的玩家而言，能提供更靈活的硬體配置空間。


↑ 機殼後方。

InWin W50 內部空間 / 預裝4 ARGB風扇、支援背插主板、燈效控制器

W50 最高支援E-ATX 主機板，並相容背插式主機板配置，整體內部空間規劃非常寬裕。機殼共提供 9 個風扇安裝位置，CPU 散熱器高度最高支援 175 mm，頂部可安裝最長 360 mm 一體式水冷排，顯示卡長度則支援至 435 mm。主流大型塔型散熱器與 360 mm 水冷系統大多都能順利安裝。


↑ 整體內部空間。


可以看到在主機板安裝區域方面開設了相當多的走線孔位，使用傳統主機板的玩家可以利用上方與下方的開孔來穿過電源線與各類線材。這款機殼同時也支援背插式主機板設計，內部針對背插規格預先配置了對應的走線開孔，讓電源線與各類線材能從主機板背面直接接入。


↑ 走線開孔特寫。


機殼預裝 3 顆側面 120 mm ARGB 風扇與 1 顆後方 120 mm ARGB 風扇，基礎散熱配置已相當完整，搭配 ARGB 燈效也為整體視覺效果增添更多層次感。W50 採偏負壓式氣流設計，出廠配置下側面與後方風扇皆作為排風使用，機殼內部空氣則會由底部與其他開孔補入，形成持續性的散熱循環。


↑ 負壓氣流設計示意，側面、上方與後方作為排風，空氣由底部與開孔補入。


↑ 側面預裝3顆 ARGB風扇。


↑ 後方預裝1顆 ARGB風扇。


電源艙上方提供 2 組風扇安裝位置，可支援安裝 2 顆 120 mm 風扇，進一步強化整體垂直進氣與散熱能力，不過一個風扇位上有給顯卡電源線的開孔，如需安裝兩顆風扇於此，顯卡供電線需由主機板安裝位右方開孔穿入。


↑ 電源艙上方可安裝 2 顆 120 mm風扇。


電源艙旁預留一塊空間，可用於安裝 DIY 水冷設備，或擺放個人喜好的公仔。


↑ 電源艙右方。


來到機殼右側內部，可以看到背部理線空間相當寬敞。主要走線區域預留約 4 cm 的深度，若加上側板內部空間，整體理線空間為 4.5 cm。對於 24-pin 主電源線、PCIe 顯示卡供電線以及 CPU 供電線等較粗線材，都能順利收納，不會有壓迫或側板難以闔上的情況。


↑ 右側內部空間。


↑ 理線深度。


機殼右側內部上方設有燈效控制器，最多可集中管理 6 組風扇，方便整合 ARGB 裝置與燈效控制，也讓線材整理更為集中。控制器本身需接上 SATA 電源供電，並透過 4-pin PWM 與 3-pin 5V ARGB 接頭連接至主機板，以同步控制風扇轉速與燈效。


↑ 燈效控制器。


↑ 燈效控制器需接上SATA 供電。


在靠近主機板安裝區的位置設有硬碟架，正面可安裝 2 顆 3.5 吋 HDD，背面則可安裝 2 顆 2.5 吋 SSD，整體儲存擴充性算是相當足夠。


↑ 硬碟架移除需先鬆開螺絲。


↑ 硬碟安裝示意圖。


在 I/O 線材配置方面，提供 USB 3.0、USB Type-C、HD Audio 與 F_PANEL 等前面板接線。


↑ I/O線材。

InWin W50 組裝過程分享

W50 隨附配件包含螺絲包、束線帶、風扇轉接線、鏡面清潔布與說明書等，基本安裝所需配件皆有提供。由於螺絲種類較多，建議另外找個小盒子分類收納，後續安裝時會更方便。


↑ 配件與說明書。


InWin W50 官方說明書並未明確提供前面板拆卸教學，加上前面板本身也未設計風扇安裝位，因此本次組裝未進一步嘗試拆除，以避免因操作不當造成損壞。實際裝機時也需特別留意前面板玻璃位置，搬入硬體時建議放慢動作，避免不慎碰撞。


↑ 安裝主機板至機殼中。


安裝 360 mm 一體式水冷後，頂部空間仍相當充裕，與主機板散熱馬甲之間保有足夠間距，也不會遮擋主機板上方的各項接口。


↑ 安裝 360 mm 一體式水冷。


在將硬碟架鎖回時，建議先將線材集中並整理至主機板左側，避免硬碟架壓到線材而導致無法順利鎖回，整線後再安裝會較為順暢。


↑ 鎖回硬碟架。


最後將顯示卡安裝到位，接上電源線並確認固定無誤後，整台主機就正式完工，
整體裝機流程流暢，空間規劃合理，實際組裝體驗相當輕鬆。


↑ InWin W50組裝完成。

InWin W50 成果展示

InWin 搭配燈效控制器，提供 19 種燈效模式可供選擇，並可透過機殼 I/O 的燈效切換鍵進行切換，接著來看看開機後的實際效果。


↑ 19種燈效模式。




↑ 燈效效果，未蓋上側蓋。


↑ 燈效效果，機殼前方。


蓋上側板後，可以發現內部硬體燈效會在拼接處產生折射，形成不同於一般平面玻璃機殼的光影層次，整體看起來更有特色。



↑ 燈效效果，蓋上側蓋。


最後簡單整理並固定線材後，可以看到 W50 的背部理線空間相當充裕，線材可集中於中段區域，避免擋到側面風扇，側板也能輕鬆闔上，不會出現壓線或卡扣困難的情況。此外，下方電源艙雖然分去一部分內部空間，但仍保留足夠空間，可用來收納多餘線材。


↑ 簡單理線參考。

InWin W50散熱測試

測試使用了 AMD Ryzen 9 9900X處理器搭配AsRock x870主機板，顯示卡則是公版的 RTX 4090，在Windows 11的環境下測試，處理器使用預設設定並將風扇調為全速，並使用HWiNFO紀錄二十分鐘的平均溫度。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9900X
主機板：AsRock x870
記憶體：Crucial DDR5 6000 ( 2 x 24GB)
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4090 FE
系統碟：T-FORCE CARDEA IOPS 1TB
電源供應器：Inwin VE125
散熱器：DeepCool LQ360        `
作業系統：Windows 11 24H2 專業版

整體散熱方面，將以數項使用情境作為表現依據，其一電腦待機時 CPU 47.4°C、GPU 36.7°C；其二在AIDA64 CPU壓力測試下，CPU溫度來到 72.6°C；其三 Cinebench R23 壓力測試下 CPU 溫度來到 73.9°C；此外上述單獨 CPU 壓力測試時，不會影響 GPU 的溫度表現。

接著 GPU 壓力測試，其一模擬遊戲的 Speed Way Stress Test GPU溫度維持 75.2°C、顯示記憶體 78.1°C，其次《惡靈古堡 安魂曲》在2K解析度與高畫質設定下溫度來到 GPU 67.5°C、顯示記憶體75.4°C。


↑ 溫度測試。

總結

InWin W50 在外觀設計上確實帶來不一樣的呈現方式，透過三面鏡面鍍層玻璃拼接出的 W 型側板，不論在關機或點亮狀態下，都能展現出與一般全景機殼不同的視覺效果，辨識度相當高。

在內部空間與擴充性方面，W50 提供 E-ATX 主機板支援與背插設計相容性，加上充裕安裝空間，實際裝機過程順暢，理線空間也足夠，整體組裝體驗表現不錯。

此外，三面六片鏡面玻璃設計也是 W50 的一大特色，會隨著環境光線與視角變化呈現不同的反射質感，無論在關機或點亮狀態下，都能展現出相當鮮明的視覺個性。

整體而言，InWin W50 並非以實用或性價比為導向的產品，而是一款更強調外觀展示與風格表現的全景機殼。以新臺幣 3,290 元的售價來看，若是希望打造一台具有高辨識度與燈效展示效果的系統，W50 仍會是一個相當有特色的選擇。

來源: 鏡面拼接！迎廣 InWin W50 全景玻璃機殼開箱 / 三面六片玻璃、鏡面 W型玻璃