[XF] 風水冷模組化設計到位 展現實用機能美學 Thermaltake Core V51機殼評測

Thermaltake Core V51機殼內部
機殼內部



2大的5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力。


前後內部安裝區域





主機板背面走線空間

留有相當多的空間餘裕，使用者可依自己使用方式進行走線配置。


前方進氣網孔





機殼前方預設安裝2組12公分風扇，原廠也設有20CM風扇及多達3組14公分風扇的固定孔位，使用者就可以選用合適的水冷散熱排，內部一樣設有護網可以快速拆裝，進行清潔。


光碟槽及儲存裝置安裝區



2組5.25吋、5組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力，使用快拆設計，螺絲收納包預設放置於此處。


POWER安裝區

採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網，以減少灰塵之進入，POWER部分採用下置獨立區劃，讓使用者可以使用大瓦數的電源供應器，畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長，讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


後方12公分風扇



內接的線路組

USB3.0 19Pin線、前置音源線、POWER、RESET、POWER LED及HD LED等。


配件

相關的固定螺絲、束線帶及說明書。