Antec HCG EXTREME 850W 金牌電源供應器開箱：玫瑰金配色，質感更加分 [XF]

電源內部介紹


將外殼卸除，同樣也是採用相近於Antec HCG的全橋LLC+DC-DC架構的設計。由海韻這家老牌電源大廠代工。

在底部有黑色塑膠片與外殼隔離，避免底部元件接觸到外殼發生意外。

在風扇上使用鴻華的HA13525H12F-Z FDB軸承散熱風扇，直徑120mm、12V/0.50A，最高轉速為2000rpm。另外也有裝上塑膠片將風向導至熱度較高的變壓器區塊。

PCB背面一覽。整體做工方面同樣繼承優良的品質，幾個重要的IC與元件都設計於PCB背面。另外與HCG不同，這台HCGX使用了黑色的Solder Mask PCB。



一級EMI Filter設計在交流電輸入孔後方；包含一個X電容與兩個Y電容，交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關、風扇轉速控制按鈕亦也位於此處，焊點也位於此PCB板上，設計上僅切斷L線。背面還有額外多放上一塊透明塑膠片加強絕緣。另外接地則接在一旁外殼上並以螺絲鎖住。

PCB上方還有一顆虹冠CM02X X電容放電 IC，相較於一般使用放電電阻並聯在X電容上的設計，能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失，進一步增加轉換效率。對EMI方面也有幫助。

二級EMI Filter ；包含一個藍色圓餅狀的MOV、兩個電感、一個X電容以及兩個Y電容。並且在Y電容上都有套上磁珠；一旁被以黑色熱縮套管包覆的保險絲以直立式安裝。

兩枚橋式整流器將交流電初步轉換成直流電。以並聯的方式設計，並鎖在散熱片上幫助散熱，型號均為APD (Absolute Power Device) 的1560u，每顆耐壓為600V/15A。

根據相關公式，如果按80PLUS金牌的87%轉換效率來計算了話 (扣除橋整Vf參數等其他因素)，其實單枚1560u的橋式整流器就足以在85V的交流電下應付這顆電源850W的輸出功率了(85(V)*15(A)*0.87=1109.25；已超過850W)。但這顆電源卻還是花上額外的成本放上了兩枚1506u的橋整。這樣超規格的用料確實值得稱讚。

(註:大部分的電源交流輸入雖然標示100-240V，但如果要比較嚴格了話實際上會要求通過到85-265Vac輸入下都可正常運作)

APFC開關晶體採用兩枚英飛凌的6R125P (如紅框處)，同樣在gate極上都有套上磁珠；APFC升壓二極體則是採用意法半導體的STPSC10H065D (如黃框處)。 而Relay與NTC也放置在附近，NTC用以抑制Inrush Current(如綠框處)，而繼電器(Relay、如藍框處)會將NTC短路，去除NTC作用所造成的轉換功率損失。繼電器採用中國宏發的HF46F-G。

APFC/PWM控制IC採用虹冠的CM6500UNX，位於PCB板背面。



APFC電感採用封閉式電感，能夠有更好的效率與更低的發熱。另外BULK電容 (APFC主電容) 的選用上採用日系Nichcon GG系列 400V 680uF 105度的電解電容。

主開關晶體的部分，採用全橋(Full Bridge)式的架構，因此用上四顆MOSFET
兩顆MOSFET鎖在一片散熱片加強散熱，主開關晶體都是採用虹冠GPT13N50DG，並且在gate極上都有套上磁珠。

+5VSB採用杰力科技(Excelliance MOS)的EM8569C，該IC整合controller與MOSFET的功能，一旁的變壓器為輸出+5VSB使用的待機輔助變壓器。

虹冠CM6901T6X SLS (整合LLC/SRC諧振控制+SR同步整流) IC 位於PCB背面，目前幾乎大部分LLC/SRC架構的電源都使用該方案，十分常見。

電源中間的部分。紅框為主變壓器，主要負責+12V功率輸出與生成-12V。另外左上方紫框為用於四枚主開關晶體的驅動隔離變壓器。中間米色框為LLC諧振電路，由CT比流器、諧振電感與電容組成。



+12V同步整流晶體採用四枚恩智浦(NXP Nexperia)的2R640 (完整型號PSMN2R6-40YS)，並且藉由外二次側輸出電路附近上方的散熱片來加強散熱。

保護監控IC採用偉詮電子 (Weltrend) WT7527V (如黃框處)，提供多項保護機制，並且接收來自主機板的PS-ON訊號並吐出PG訊號以啟動系統；一旁紅框處為三枚光耦合器，將高低壓處的電路進行隔離，避免發生異常時高壓區的電力流進低壓區，造成更大的損毀。

+12V to 5V & 3.3V轉換子板 ，上方固態電容同樣採用日系NCC所生產的，為PSE與PSF系列混用。另一側還有DC to DC 控制IC與Mosfet，由於被背後的金屬散熱片遮住，因此無法得知完整型號，勉強可以從旁邊看到上方的蝕刻大略得知是茂達電子(Anpec) 的方案



二次側輸出濾波電容，同樣採用常見的 C-L-C 型配置，電解電容的部分採日系 NCC 與Nichicon 系列的105度的製品。

模組接線板上亦有放上數枚電容來增進輸出品質；無論固態與電解電容，廠牌均為日系製品，固態方面分別為 NCC 與 FPCAP 提供，電解方面則是NCC KZE、KY系列品種。

在模組接線板上的電容數量也比一般的HCG版本還要更加豐富。圖片為HCG 850W 的模組接線板

內部用料簡表
一次側
橋式整流器	2x APD Absolute Power Device ALB 1560u (600V / 15A)
APFC 開關晶體	2x 英飛凌(infineon) 6R125P (650V 25A @  25°C 0.125 Ω)
APFC 升壓二極體	1x 意法半導體(ST) STPSC10H065D (650V 22A @  25°C)
BULK電容	1x Nichcon GG 400V  680uF  105°C
主開關晶體	4x 虹冠(Champion) GPT13N50DG (500V /13A  Continuous@ 25°C/ 0.49Ω)
APFC 控制IC	虹冠(Champion) CM6500
諧振控制IC	虹冠(Champion) CM6901T6X
架構	一次側:全橋LLC      二次側:DC-DC+同步整流
二次側
+12V	4x NXP(恩智浦) PSMN2R6-40YS (40V, 100A @ 25°C, 2.8mΩ)
5V & 3.3V	DC-DC 整流晶體:  未知      DC-DC PWM 控制IC :  Anpec 系列
二次側濾波電容	電解電容: 日本化工 Nippon  Chemi-Con KZE、KY (105°C ) 、Nichicon HD    固態電容: 日本化工 PSE & PSF
監控IC	偉詮電子(Weltrend) WT7527V
風扇	鴻華 HA13525H12F-Z 120mm、12V / 0.50A  FDB軸承
+5VSB電路
PWM待機控制IC+MOSFET	杰力科技 (Excelliance MOS) EM8569 (整合MOSFET)