Cooler Master V1300 Platnium：V系列白金牌電源添大瓦數新品，用料、定位均屬頂級！

電源內部介紹


將外殼卸除，內部架構採用前述所言，做工承襲台達高階產品的優良標準。而主動式PFC、全橋式LLC+DC-DC+SR這樣的架構組成，這也是許多高階電源常見的設計方式。另外第一眼也能夠看到那顆外型與眾不同的大變壓器，算是台達獨有的料件。


PCB背面一覽，做工確實是十分優良。


在風扇上使用台達自家的AFB1312M雙滾珠軸承散熱風扇，直徑135mm、12V / 0.38A，最高轉速為2200 RPM。


一級EMI Filter設計在交流電輸入孔後方。使用了1個X電容與2個Y電容，交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關僅切斷L線。

另外X電容上背面有一顆Champion CM02X 零損失X電容放電IC。相較於一般使用放電電阻並聯在X電容上的設計，能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失，對EMI方面也有幫助。在許多金牌以上的高轉換效率電源算是很常見的一個元件。




二級EMI設計於PCB板上。使用了1個X電容、4個Y電容以及2個電感設計。一旁被以黑色熱縮套管包覆的保險絲以直立式安裝，還有一個圓餅狀的MOV湧浪保護元件，同樣也被熱縮套包覆。


兩枚橋式整流器將交流電初步轉換成直流電，以並聯的方式設計，並鎖在散熱片上幫助散熱，型號均為日系大廠新電元工業株式会社(Shindengen)的 LL25XB60，耐壓耐流每顆為600V/25A；而 LL25XB60 規格書上亦特別強調Low Vf(正向電壓)、Low Noise的特性。


PCB這裡有一個標示，分別為GPS-850JP、1000JP、1300JP。看起來三種瓦數共用同樣一種PCB Layout。


APFC開關晶體採用三枚Infineon CoolMOS系列的 6R125P，在gate極上都有套上磁珠；APFC升壓二極體則是採用美商科瑞CREE 的C3D10060，陰極上也有套上磁珠；上述元件均鎖在散熱片上進行散熱。


而Relay與NTC也放置在附近，NTC用以抑制Inrush Current，而繼電器(Relay)會將NTC短路，去除NTC作用所造成的轉換功率損失。Realy的型號為宏發HF的HF32F-G。


在PFC電路這裡安插了兩枚無感金屬膜電阻(Metal Film Non-Inductive Resistors)，被鎖在散熱片上，作為檢流電阻使用。


APFC/PWM控制IC採用虹冠的CM6502S + CM03X，位於一旁子卡上正背面。


BULK電容 (APFC主電容) 的選用上採用日系KMW與KMQ系列，採取比較少見的兩大一小設計；規格分別為兩枚450V 680μF與一枚450V 120μF，耐溫105度C的電解電容。


主開關晶體的部分。也是採用英飛凌出品的65F6110，共四枚組成全橋Full-Bridge架構。


+5VSB採用Power Integrations TNY280PG做為控制IC，晶體方面則採用STPS20L60CT蕭特基二極體；一旁的變壓器為輸出+5VSB使用的待機輔助變壓器。


一旁可以看到億光EL816光耦合器，提供電源保護隔離的防線，隔離高低壓區避免發生異常時的災情擴大。


虹冠CM6901 SLS (整合LLC/SRC諧振控制+SR同步整流) IC 位於PCB背面，目前幾乎大部分LLC/SRC架構的電源都使用該方案，十分常見。這也是這顆電源少數幾個設計上位於背面的IC元件。




電源主變壓器，驅動隔離變壓器，以及LLC諧振電路區域一覽。可以看到主變壓器的外觀算是蠻特殊的，上面打著Delta的字樣，應該是台達自家所推出並採用的高品質料件。


+12V同步整流晶體就直接設計在變壓器後方子卡上，並且藉由上方數量蠻龐大的散熱片來加強散熱。由於被散熱片擋住外觀字樣，故無法得知其細節。下方則是+12V的電容，全部均採用NICHCON LG系列的固態電容。




保護監控IC採用DWA103， 位於一旁小子卡上，提供多項保護機制。這顆IC算是台達電自己開出來供自家獨門使用的，因此網路上所能找到的資料都不多。子卡上還有看到一枚ST339A四通道比較器。這裡筆者認為有可能是為了+12V單分路實體開關或保護IC所設置的。


+12V to 5V & 3.3V D2D轉換電路，就直接設計在模組化接線板的背後。5V與3.3V總共六枚英飛凌042N03LS作為開關晶體。另外電感也設計在一旁，上方兩枚電容器還有特別用熱縮套管包覆住外皮。固態電容的部分則是在此處同樣採用NICHCON LG與NCC PSE系列製品。


二次側輸出濾波電容，同樣採用常見的 C-L-C 型配置，電解電容的部分採日系 NCC、KZH 、NICHCON HD系列的105度製品；+5VSB 同樣是日系RUBYCON ZL、ZLH系列的品種。


+12V、GND線路特別採用固體金屬條將模組板與主PCB板連接。


模組接線板亦包含一些電容提高輸出品質。

內部用料簡表
一次側
X電容放電IC	虹冠(Champion) CM02X
橋式整流器	2x 新電元(Shindengen) LL25XB60 (600V / 10A)
APFC 開關晶體	3x Infineon 6R125P
APFC 升壓二極體	1x CREE C3D10060
BULK電容	NCC KMW 450V/680uF x2 + KMQ 450V/120uF  x1
主開關晶體	4X Infineon 65F6110
APFC 控制IC	虹冠(Champion) CM6502S  +  CM03X Green PFC controller
諧振控制IC	虹冠(Champion) CM6901X
架構一次側	全橋LLC
二次側	DC-DC + 同步整流
二次側
二次側濾波電容
電解電容	Rubycon ZL、ZLH (+5VSB)
Nichcon HD	(均為105°C )
固態電容	NICHCON LG、Nippon Chemi-Con PSE
監控IC	DWA103
風扇	台達(Delta) AFB1312M 雙滾珠軸承 135mm、12V / 0.38A、2200rpm
+5VSB電路
PWM待機控制電路
蕭特基二極體	ST PS20L60CT
控制IC	Power Integrations TNY280PG