[XF] 中高度直立式的散熱強者 Cooler Master HAF XM 透側版機殼

p[/page]實際裝機示範與結論
實際裝機並整線之後的範例，從這張圖就可以很明顯地反映出內部空間的寬裕。
從背面來觀察，CPU後的鏤空區真的很大，幾乎所以的主機板都可以先鎖好再上散熱底座，
而多處的整線開孔設計，並不用花太多心思去解決繞線的問題，便於安裝、整理，真的是一款好機殼。
就算是為了美觀而將線材都走背部繞線處理，也不用擔心會被側板壓到。
結論
市面上的機殼林林總總，外觀花俏、內部也有做無螺絲設計與整線用開孔的產品不在少數，但是不是一款好的機殼，實際裝機過後就會知道！這款HAF XM透側版給予了筆者相當良好的裝機經驗，整線用開孔設計得宜，通常會遇到困難的HD Audio前置線材、CPU +12V輔助供電，在連接埠附近都設有開孔，因此都可以透過背部走線來解決。
機殼本身的深度相當長，就算不卸下硬碟架也不會有無法裝設30公分長顯示卡的問題，而機殼寬度也很充裕，能讓人放心地裝上CPU散熱巨塔，而繞背走線的線材，也因為側版L型突起的造型，而有了更加寬裕的空間。
在散熱上當然更不用說了，前方大面積的沖孔網，搭配20公分風扇來進風，而抽風則有上方兩個20公分與後方14公分，熱量處理性能相當優異，唯一美中不足的，應該就是這樣進氣弱，但抽風強的負壓差設計了吧，雖然前方5.25/3.5面板也為網孔設計，但因為主動進氣處少的關係，灰塵也還是會從隙縫或是後側的PCI檔片處進入。