ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 測試報告 / 具備超越對手的優質用料設計

ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi  效能測試

效能測試方面，處理器使用 AMD Ryzen 9 3900X，設定上採用記憶體內建的 XMP Profile 超頻至 1:1 模式的上限 DDR4-3600 MHz。另外我們也追加超頻測試項目，將全核心超頻至 4.3GHz、電壓 1.44v，基本上這算是一般玩家將 Ryzen 9 3900X 全核心運作會到達溫度上限的極限設定門檻。

測試平台:
處理器：AMD Ryzen 9 3900X
CPU 水冷散熱器：曜越 Tt Floe Riing RGB 360 TT Premium 360mm 一體式水冷
主機板：ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi
記憶體：G.SKILL Trident Z Royal DDR4 3600 8GBx2
顯示卡：AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟：PLEXTOR M9PeG 512GB M.2 2280 PCIe SSD
電源供應器：Antec HCP-850 PLATINUM
作業系統：Windows 10 Pro 1903 64bit



↑ Ryzen Master 手動超頻全核 4.3 GHz、1.44V 設定截圖。


CPU-Z 一覽，可一覽平台資訊。CPU 採用 AMD R9 3900X 代號 Matisse，為 7nm 製程的處理器，具備 12 核心 24 執行緒；主機板使用 X570 晶片組 的 ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi；記憶體為 8Gx2 雙通道 DDR4 3600MHz；顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。另外也有內建 CPU Benchmark。


↑ CPU-Z 預設，單核 535.7 分，多核 8545.2 分。


↑ CPU-Z 超頻 4.3 GHz，單核 532.4 分，多核 8729.4 分。


AIDA64 記憶體與快取測試一覽，記憶體使用 G.SKILL DDR4 3600 8GBx2 記憶體。


↑ AIDA64 記憶體與快取測試 預設情況，記憶體讀取 54652 MB/s、寫入 53116 MB/s、複製 55865 MB/s、延遲 67.7 ns 的表現。


↑ AIDA64 記憶體與快取測試 超頻 4.3 GHz，記憶體讀取 54552 MB/s、寫入 52913 MB/s、複製 55212 MB/s、延遲 67.2 ns 的表現。


CPUmark99 測試，主要測試處理器單執行續的運算能力。


↑ CPUmark99 預設單核效能，分數為 806 分。


↑ CPUmark99 超頻 4.3 GHz 單核效能，分數為 764 分。


7-ZIP 以多核心進行壓縮與解壓縮性能測試。


↑ 7-ZIP 預設，效能為 107247 MIPS。


↑ 7-ZIP 超頻 4.3 GHz，效能為 108239 MIPS。


CINEBENCH R20 是基於以 CPU 進行圖像渲染，衡量 CPU 效能的測試項目。


↑ CINEBENCH R20 預設，單核效能為 513 pts、多核為 7400 pts。


↑ CINEBENCH R20 超頻 4.3 GHz，單核效能為 498 pts、多核為 7638 pts。


X265 FHD Benchmark 主要是以 X265 影片編碼衡量 AVX2 指令集的效率。


↑ X265 FHD Benchmark 預設，效能為 59.0。


↑ X265 FHD Benchmark 超頻 4.3 GHz，效能為 59.8。


PCMark 10 Extended 主要以衡量整機整體的性能作為綜合評估標準的測試。


↑ PCMark 10 Extended 預設，分數為 8060。


↑ PCMark 10 Extended 超頻 4.3 GHz，分數為 8142。


針對超頻前後的測試，在多核心方面超頻全核心 4.3 GHz 後的 R9 3900X，大多都有 2% ~ 4% 左右的性能提升。當然此時縱使是搭載 360mm 的大型水冷散熱器，在滿載時 CPU 的溫度還是會達到 100 度左右。因此這樣的超頻幅度基本上可以視為一般人可以達到的門檻上限了，除非是進一步使用乾冰甚至液態氮等高強度的散熱裝置，才能突破溫度的門檻限制。

在單核心方面由於 Boost 時脈能夠到達最高 4.6 GHz，且也不會有溫度方面的限制，因此預設模式下反而單核心測試的部分會由於 Boost 的加成，使得成績高於手動超頻至全核心的 4.3 GHz 。玩家們可以依據自己的使用需求決定超頻的情況。