ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 測試報告 / 具備超越對手的優質用料設計

ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi  心得結論

身為售價在 X570 晶片組產品中相對價格較低的 ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi，在整體用料與規格上可以說是應有僅有，像是足夠應付 R9 3900X 超頻 4.3 GHz 的設計、TUF 血統的優質用料、以及具備比照高階板五年保固的售後服務等等的，相信都是值得選購的特色。

相較於市場上競爭對手的相近價位的 X570 主機板，僅使用 4 層 PCB 板，並且在 VRM 部分也未使用高度整合的晶體元件，FCH 主動風扇也僅使用壽命較短 (50,000 hr) 的型號。華碩這款 TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi ，除了 PCB 使用 6 層板以外。處理器 VRM 的部分也使用了 Vishay Dr.MOS 高整合元件，在開機期間需要不間斷運轉的 FCH 主動風扇更採用台達 60,000hr 壽命規格的型號。提供玩家們優質的效能與耐久的壽命。

對於想要使用新一款 Ryzen 3000 系列 CPU 的玩家來說，一並搭配最新的 X570 晶片組主機板自然能夠有最棒的表現。華碩這款 ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 相信是 X570 主機板中台幣 $6000 左右價位的最佳選擇。



來源: ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi 測試報告 / 具備超越對手的優質用料設計