Fractal Design ION SFX 650G / SFX 電源具備優質用料與十年保固 高效能迷你主機的最佳選擇

Fractal Design ION SFX 650G 電源性能測試 2 : 溫度實際量測測試

本次測試配備與輸出情況與電壓穩定度測試相同，將電源供應器本體上蓋與風扇拆開，並上機負載 15 分鐘後，以雷射溫度感應槍測試內部各個主要元件的部位。詳細測試點如下方圖片。


↑ 測試手法示意圖。


↑ SP1 ~ SP6 測試點一覽。

測量點	部件位置	溫度
SP1	橋式整流器上方散熱片 (與一次側主晶體一體式的)	93.6°C
SP2	APFC 晶體散熱片	74.3°C
SP3	一次側主晶體上方散熱片 (與橋式整流器一體式的)	92.7°C
SP4	主變壓器	79.6°C
SP5	二次側 +12V 同步整流晶體散熱片	84.7°C
SP6	二次側 +5V & +3.3V 轉換子板電感	51.6°C

↑ 測試數據一覽。

根據內部溫度測試數據，在無風扇高載的情況下，位於橋式整流器與一次側主晶體一體式的散熱片區域溫度最高，達 93.6 °C，而與橋式整流器一體式的一次側主晶體散熱片則由於鰭片體積較大，在溫度上有著較低的表現。次高的溫度點為二次側的 +12V 同步整流晶體正面的散熱片，溫度為 84.7 °C。        


↑ 另外以同樣手法量測電源供應器本體的模組化接頭，溫度最高的地方為 PCI-E 6+2 Pin 之連接處，約 34.0 °C， 第二高的 CPU EPS 8Pin 連接處則為 37.4 °C。