華碩 ROG Maximus VI 系列主機板在極限超頻專用的 Extreme 和入門款式的 Hero / Gene 相繼發表上市之後，不少玩家開始期待介於兩者之間的 Formula 會以什麼樣的姿態呈現出來。回顧上一代的 Maximus V Formula (M5F) 首度將 Fusion Thermo 水冷散熱導入 ROG 主機板，同時也帶來 SupermeFX IV 隔離音效區塊以及 ThunderFX 獨立音效套件，這次 Maximus VI Formula (M6F) 除了會有這些特色的進化延伸之外，還將有全新的衣裝樣貌，我們趕緊來看看~
 包裝與配件
火紅色的外盒視覺設計，大家可以注意一下 Maximus VI 系列主機板外盒上的圖樣是類似晶體結構的紋路。
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除了基本的 Intel Z87 、 NVIDIA SLI 和 AMD CrossFireX 多顯卡技術之外，這次外盒特別加上了 4K Ultra HD 解析度的支援資訊。
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外盒背面依然是詳細的規格資訊。
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掀開外蓋即可透過鏤空的窗格見到主機板本體，外蓋內側也列出本產品的設計特色。
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配件方面附上了8條 SATA 6Gb/s 傳輸線、1個SLI橋接器、I/O檔板和 Q-Connector
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mPCIe COMBO II 擴充卡和 Wi-Fi 模組專用天線
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接線標籤、驅動軟體光碟、使用說明書和 ROG 專屬門把掛卡，今年的門卡圖樣也有重新設計囉!
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外觀特寫
如果你見過 TUF Sabertooth 系列主機板的話請不要太驚訝，Maximus VI Formula 這次把 Thermal Armor 加進來了，並起了個新名字叫做 ROG Armor。
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後I/O介面
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這次的MOSFET水冷散熱模組也有了新的式樣，命名為 CrossChill，注水孔改成了G1/4接頭，玩家可依照喜好配置水冷管的粗細，在不安裝水冷的情況下可用特製的橡膠保護蓋封住。
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SupremeFX Formula 音效專區，若隱若現的高檔用料呼之欲出，後面會有更詳細的介紹。
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散熱片的刻痕與 ROG Armor 上的紋路相互輝映。
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以為被 ROG Armor 蓋著就無法分辨 SATA Port 的訊號來源嗎? 那你可是多慮了!
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角落邊還有 Direct Key 按鈕和 Fast Boot 開關。
跟 Sabertooth Z87 背面 TUF Fotifier 同形式的金屬強化背板。
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在M6F身上當然適用ROG的Logo囉~
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ROG Armor 內側，可以看到金屬強化背板和主機板PWM供電模組背面透過導熱膠條連接，可確實將熱量擴散至背板上。
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用料細節
褪去 ROG Armor 這件外衣，M6F的真身一覽無遺。
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從主機板背面可以發現，PCB和金屬背板之間隔著透明的墊圈，以確保背板不會和主機板上的元件誤觸造成短路。
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CrossChill 散熱片本體，上蓋使用POM塑鋼材質，外側有類似印刷電路的紋路造型，內側周圍設置了容納防漏封條的溝槽。
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散熱片本體為全鋁材質，表面有磨砂觸感，並經過陽極處理黑化上色，水道內的不規則突起則可以增加水流與散熱片本體的接觸面積，強化散熱效果。
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Maximus VI 系列主機板全面採用 Extreme Engine Digi+ III 供電設計，特殊設計的 BlackWing Choke 最高可承受60A的超大電流，中央的鍍金處理可增加導電性與降低能源損耗，邊緣特殊的波浪設計則可增加散熱面積，有效降低3~5ﾟC。
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而從 Rampage IV (X79) 系列開始使用的日製10K黑金電容 (Nichicon-GT series) 也能在 Maximus VI 產品中看的到。Maximus VI Formula 採用8相供電的配置，而MOSFET則使用比一般體積還小，且一般狀態下高達 90%能源效率的NexFET。
主機板右上角的超頻控制區有MemOK按鈕、ProbeIt電壓量測點、Debug LED燈號和電源/重置按鈕。
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使用了1顆 asmedia ASM1074 USB 3.0 Hub 晶片擴展接口數，網路控制晶片則採用 Intel WGI217V。
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擴充卡插槽有 PCI-E 3.0 x16 和 PCI-E 2.0 x1 各3組，PCI-E 3.0 x16 插槽完全來自於CPU的原生訊號，可支援單槽x16、雙槽x8、三槽x8/x4/x4等三種模式；PCI-E 2.0 x1 插槽雖然相容於頻寬倍率更高的擴充卡，但是礙於 ROG Armor 的關係也只能插x1的卡。
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SupremeFX Formula 音效專區透過PCB分離技術使其盡量與其他元件隔開，不過因為有 ROG Armor 罩著的關係，M6F這次就沒設計 Red Line LED燈，因為就算真的能發光也是會被遮住看不到啦XD
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SupremeFX Formula 音效專區可說是下足了重本，可以看到專區內放滿了ELNA音效電容。
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更生猛的來了， Cirrus Logic CS4398 這顆DAC擁有120db的訊噪比，放大器都用上 Texas Instruments 德州儀器的產品，照片右側有兩顆 LM4562MA OP-AMP，左側有 TPA6120A2 耳機擴大器，都是非常頂級的音效料件。
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音效主控晶片為 Realtek ALC1150，外層用上名為 SupremeFX Shielding 的金屬抗EMI遮罩，再來這就是一般主機板上不曾見過的 WIMA 2700 電容，這東西以往只有在專業級音響內部才看的到，而且還是德國製造的呢!
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南橋PCH晶片I/O區
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兩顆 asmedia ASM1061 晶片提供額外4組 SATA 6Gb/s Port，環境監控晶片採用 nuvoTon NCT6791D，另外還可以看到ROG主機板的靈魂 iROG 晶片，主機板背面也有一顆小的 iROG 晶片。
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上機實測
這次搭配無內顯的 Intel Xeon E3-1230 v3 來進行效能測試
測試硬體平台
CPU: Intel Xeon E3-1230 v3
Cooler: Antec Kühler H2O 920 改雙槽冷排
Thermal Compound: Antec Formula 7
MB: ASUS ROG Maximus VI Formula
RAM: Avexir Core DDR3-2400 4GB*2
Graphic: NVIDIA GeForce GTX 780
Storage: Corsair Neutron GTX SSD 240GB
PSU: Antec HCP-1200W
Chassis: Lubic Open Paltform 3
Monitor: Dell U2410
OS: Windows 7 64 Bit
室溫26ﾟC，相對濕度65%
BIOS預設模式偵測到的時脈資訊
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雖然是伺服器CPU，搭配Z87晶片組還是能啟用 Intel X.M.P. 記憶體超頻功能。
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不過CPU倍頻最高就只能拉到37倍，也就是 Xeon E3-1230 v3 經過 Turbo Boost 後最高的時脈 3.7 GHz。
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啟動系統後 CPU-Z 的偵測資訊
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Cinebench 多執行緒圖形渲染
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AIDA64 記憶體頻寬
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3DMark 2013
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PCMark8
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總結
為了和極限超頻專用的 Extreme 和入門款式的 Hero / Gene 做出區別，同樣是標準ATX尺寸的 Formula 系列不斷在尋找自身的產品定位。從這次 Maximus VI Formula 的設計思維來看，華碩ROG團隊打算將其打造成一個家用級超頻娛樂主機的必備平台。
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Extreme Engine Digi+ III 對於超頻的益處毋需多言，ROG Armor 強化了主機板本體的結構強度，CrossChill 模組讓玩家可以有更多樣化的散熱選擇，SupremeFX Formula 專區的用料更是主機板內建音效的新里程碑，種種的設計都是為玩家打造更優質的遊戲環境。想要在家組裝一台可超頻將性能最大化的遊戲娛樂用主機嗎? 選 ASUS 華碩 ROG Maximus VI Formula 主機板就對啦!
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