[XF]APU頂峰產品 盡顯融合之力 AMD LlANO APU A8-3850簡測

AMD這次在6月30日推出的LlANO平台的APU處理器，採用Socket FM1腳位，將Fusion產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升，可提供流暢的高畫質影片播放效果、突破性的運算能力，為第2代支援DirectX 11技術的內建顯示晶片處理能力的CPU，Llano與Sandy Bridge都是將CPU與GPU整合在一起的CPU產品，Llano腳位與推土機或是舊PhenomII等AM3+插槽完全不同，是採用全新的FM1腳位，因此無法相容於AM3/AM3+等舊腳位主機板。雖然眾人目光聚焦在於AMD原將於今年6月首先推採用Bulldozer架構的處理器(可惜還在推..目前還推不出來)，但AMD哪會只推出一道菜呢，將今年1月所推出的Fusion的異質多核心架構再次進化升級為更強大的APU中的A系列之作，整體效能來說也是獲得頗多的好評。
AMD CPU Roadmap
AMD第一波推出的處理器為A8-3850、A8-3800、A6-3650及A6-3600，其中A8-3850處理器時脈為2.9GHz，為一4核心處理器產品，與目前AMD現有Athlon II X4與Phenom II X4系列 CPU產品相比，時脈較低。內建顯示核心為Radeon HD 6550D，屬於Radeon HD 65X0的同級產品，具有400個SP，工作時脈為600MHZ，其中A8-3850處理器時脈為2.9GHz，為一4核心處理器產品，與目前AMD現有Athlon II X4與Phenom II X4系列 CPU產品相比，時脈較低。 加上A75晶片組內建AMD Dual Graphics技術，讓使用者透過外加一張AMD Radeon HD 6000系列獨立顯示卡串連輸出，進一步提昇3D繪圖效能。以下就分享APU目前最頂級之作A8-3850的實測效能。
p[/page] APU本體
A8-3850&A6-3650
搭載最新32奈米製程的AMD A系列APUs（Accelerated Processor Units，加速處理器單元），內建全球首款支援DX11的高效能整合繪圖晶片(若以單純整合來說是第2款整合DX11)，於單一矽晶片中搭載雙核心或四核心處理器，提供與獨立顯示卡同樣3D遊戲及多媒體體驗的強大效能。AMD A-系列CPU繪圖效能媲美獨立型顯示卡的超強整合繪圖效能支援DirectX 11, OpenGL 4.1 及OpenCL 1.1 等標準，, AMD A系列APU的整合型繪圖提供與入門及獨立顯示卡相似的3D遊戲體驗，透過調教於3DMARK VANTGE測試中可以獲得超越6000分的效能表現。
詳細規格請參考
p[/page] APU效能測試
測試平台
CPU：AMD LlANO APU A8-A3850
RAM：Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2
MB：ASRock A75 Extreme6
VGA：HD6550D
HD：Kingston SSD NOW+ 180 64G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：APU水冷
作業系統:WIN7 X64
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS及MaxxFLOPS
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
壓縮/解壓縮效能測試
3DMARK 01
PCMARK7
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV  Benchmark High
Final Fantasy XIV  Benchmark Low
HEAVEN BENCHMARK 2.1
異形戰場 DX11 Benchmark
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
Co CoresMark 2010
p[/page] APU功耗測試
待機功耗
整機待機約為61W
燒機功耗
執行LinX0.64時約為162W，比相同環境下的A6-3650(149W)高一些。
小結:

要是會出3核心的......一定很殺

要是會出3核心的......一定很殺
x61055t 發表於 2011-7-2 17:38

    如果3核心的產品能開核，更殺!!

沒有 FX ..
跑出 A8 快抓狂

如果3核心的產品能開核，更殺!!
wingphoenix 發表於 2011-7-2 17:42

原來大大跟我想的一樣啊
搞不好雙核就行了(我又想到ACC了 )

原來大大跟我想的一樣啊
搞不好雙核就行了(我又想到ACC了 )
x61055t 發表於 2011-7-2 17:58

    有可能喔!!不過一切也要等到推出實際產品才有機會驗證囉!!

回復 4# author


    深有同感 跑FM1做啥   我的FX哪時出!

沒有 FX ..
跑出 A8 快抓狂
author 發表於 2011-7-2 17:53

回復  author


    深有同感 跑FM1做啥   我的FX哪時出!
pcup 發表於 2011-7-2 21:27

沒辦法啊!!高階市場要推，中低階也是要照顧一下啦!!
只是推土機要趕快讓他發揮功力正常常上市!!

有可能喔!!不過一切也要等到推出實際產品才有機會驗證囉!!
wingphoenix 發表於 2011-7-2 19:24

這就是AMD第一波只推A8 A6的原因嗎

這就是AMD第一波只推A8 A6的原因嗎
x61055t 發表於 2011-7-2 21:40

有可能喔!!也是試試市場反應囉!!