Ryzen 7 7800X3D 又燒了！最新版 BIOS 仍出現 CPU 膨脹，X870 主機板也故障

AMD Ryzen 7 7800X3D 再度出現處理器燒毀案例。一名玩家回報，使用約三個月的 Ryzen 7 7800X3D 在遊戲途中突然關機，重新啟動後持續進入開機循環，拆機檢查才發現 CPU 已出現明顯燒痕與封裝膨脹，搭配的 MSI PRO X870-P WIFI 主機板也一併故障。

根據使用者描述，這套系統並沒有進行手動超頻、降壓或其他 CPU 調校，BIOS 中僅啟用 EXPO 記憶體設定，散熱則使用 360mm 一體式水冷。使用者也表示故障前處理器溫度一直正常，而且主機板已更新至當時可取得的最新版 BIOS。

比較引人注意的是，CPU 背面的膨脹外觀與 2023 年 Ryzen 7000 系列曾發生的燒毀案例相當類似。當時 AMD 調查後確認部分 AM5 平台可能讓處理器在超出規範的條件下運作，因此釋出新版 AGESA，將 SoC 電壓上限限制在 1.30V，同時保留 EXPO、XMP 與 PBO 等功能。

也正因如此，本次案例受到特別關注。這次使用的是較新的 MSI X870 主機板，而且使用者聲稱 BIOS 已更新，代表至少從表面條件來看，並不是早期尚未加入 1.30V SoC 保護機制的舊版 BIOS。

目前使用者已被建議將處理器送回進行 RMA，真正造成 CPU 與主機板損壞的原因，仍需要 AMD 或相關廠商進一步檢測才能確認。

需要強調的是，目前這仍是單一使用者回報案例，沒有足夠證據顯示 Ryzen 7 7800X3D 或 MSI X870 平台再次出現大規模設計問題，因此不能直接將它視為 2023 年燒毀事件重新發生。

Ryzen 7 7800X3D 採 8 核心、16 執行緒設計，最高 Boost 時脈 5.0GHz，並搭載 96MB L3 快取與 AMD 3D V-Cache，是 AM5 平台相當熱門的遊戲處理器。

對仍在使用 Ryzen 7000／7000X3D 的玩家而言，目前最基本的做法仍是保持主機板 BIOS 更新，並避免自行提高 SoC 電壓。如果系統出現異常關機、無法開機或處理器溫度突然異常，也應先停止反覆嘗試開機並檢查硬體狀況。

這起案例真正值得追蹤的重點，在於 新版 BIOS 與 SoC 電壓保護機制都已存在的情況下，為何仍會出現與早期事件相似的 CPU 封裝膨脹現象。在 AMD 或 MSI 公布檢測結果前，目前仍不宜對故障原因做出定論。

資料來源:https://videocardz.com/newz/ryze ... te-updated-am5-bios