[XF]HCP金牌三兄弟 Antec HIGH CURRENT PRO 850W簡測

隨著3C產品的效能越來越高，功耗也是越來越高，也因節能減碳風的盛行，廠商多已開發的待機節能模式，讓待機時的功耗降低不少，不過高階產品不是買來待機使用的，在高階產品一全速執行或是開啟燒機模式，讓機器開始運作、測試系統的效能或是執行程式運算工作等負載較高的需求時，系統的整體功耗就會提高相當多，此時不良的POWER或是使用相對於較低的瓦數的系統來說，都可能引此而不穩定而當機，隨著設計導向POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓，不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向，POWER也越來越重視效率及PFC的有無，當然效率還是得看POWER的負載，負載輕效率通常不會太好，所以還是得看自己需求選用適合POWER，以提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損，Antec推出HIGH CURRENT PRO系列POWER嘗試採用高效率的轉換效率，雙層PCB的設計及採用12CM ADDA製品風扇吹風設計，以有效提高電流轉換效率，機殼內部也因採用雙層PCB有效讓廢熱被抽出，使用者也會要求整線，POWER常有多餘的線路，收藏較為不便，因此模組化的POWER也是相當盛行，可以依據需求增減線路，不過模組化的不良影響就是效率會降低一些，模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高，Antec採用更有效率的設計及更好的用料，從而達到兼具靜音與高輸出能力的POWER。
原廠介紹網頁
p[/page] 外包裝
HCP金牌系列POWER老二及老三合影
膠膜未拆
此次主角就是 Antec HIGH CURRENT PRO 850W電源供應器。
整體包裝盒外觀
一樣是簡約大方的設計，HIGH CURRENT PRO產品訴求針對專業需求使用者。
外盒標示
來自ANTEC California設計團隊，外盒有效圖示產品訴求，金牌的80PLUS認證產品，也通過Nvidia SLI的認證。
產品特色
標示產品的長寬高，讓使用者可以確認產品的實際大小，可以推估使用的機殼是否能容納。
產品訴求
產品訴求之一就是安靜。
多路設計
採用多達4路各40A的設計，及輸出溫度控制曲線圖。
圖示產品的特色
諸如支援INTEL及AMD的CPU產品、4路40A、APFC、全域電壓、12CM PWM風扇、多重保護設計、Eup認證、全日系電容等。
外盒後方產品規格及特色介紹
POWER算是採用半模組化的設計，電容並採用日系產品，另外也介紹POWER採用的技術，如POWER的保護機制，OVP、OCP、SCP、UVP及OPP，12CM安靜的主散熱風扇，
12V輸出採多路設計，最高可提供4路40A的輸出能力，包裝的背面包括了多國語言敘述其規格、特色、安規認證。
輸出接頭
Connector
M/B 24 Pin Connector x 1
CPU 4+4 Pin x 1，8 PinX1
PCI-E 6+2 Pin x6(4組模組化)
4 Pin Peripheral x 6(6組模組化)
SATA x 9(9組模組化)
4 Pin Floppy x 1(模組化)
POWER的輸出能力及多國語言介紹
包含繁體中文
內盒包裝
與一般產品不同的包裝樣式，質感頗佳，POWER以布袋保護，避免碰撞損傷。
POWER、說明書及配件
說明書
使用者可以輕鬆了解產品的使用方式及模組化接頭的連接孔。
POWER線路模組
CPU 12V電源
1組線路8Pin，為不可拆分之設計。
SATA
1組共有3個SATA接頭，計有3組線路共9個。
MOIEX大4PIN
1組共有3個大4PIN接頭，計有2組線路共6個。另外小4Pin也在其中1組線路中。
PCI-E電源
1組線路共有2組PCI-E 6+2 Pin，計有2組線路共4個。
電源本體
包裝相當不錯。
POWER主線組-主機板電源部分
24PIN(非20+4Pin)及CPU 12V採用4+4Pin1組及8Pin 1組。以上線材都有蛇皮編織網+熱縮膜包覆。
p[/page] POWER本體
POWER本體
24Pin主機板電源，CPU 12V採用4+4Pin，POWER採用布套保護，
當然模組化電源有一個好處，就是可以選用自己需要的線材，非模組化就可以把多餘的線材收好，避免影響對流。
線路連接處
明確標示各組線路的安裝區。標示也相當清楚，紅色接口為PCI-E或CPU供電之用計5組，
黑色接口為供一般SATA或是大4Pin模組化使用，共計3組，紅色接口在一般SATA或是大4Pin模組化接口不敷使用時也可以插入使用。
風扇及護網
置有Antec銘牌，提升產品鑑別度。
電源的輸出能力
12V採多路設計，最高可提供4路各40A的輸出能力。MIC是很蠻避免的。
POWER後方出風口
蜂巢網狀孔設計，大面積讓散熱能力更好，也能有效降低噪音。
ANTEC原廠LOGO放置於此處增加產品識別能力。
POWER側邊
明確標示Antec HIGH CURRENT PRO 750W，立體的ANTEC原廠LOGO放置於此處增加產品識別能力。
p[/page] POWER用料
拆來看看內部用料
POWER本體散熱風扇設計
採用口碑相當不錯的ADDA 12CM散熱風扇，負載約達50%時風扇噪音也不明顯。
內部用料請參閱
p[/page] 實測表現
上機實測
CPU：AMD PhenomII X6 1100T OC 3973Mhz
RAM：Kingston KVR DDR3 1333 2GX2 OC1926
MB：ASUS Crosshair V Formula
VGA：HD6870 CF
HD：Kingston SSD NOW+ 180 64G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 850W
COOLING：CPU水冷+GPU及主機板原廠空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
燒機過程圖
使用OCCT 4.0.0.0b16進行燒機，不過由於OCCT抓取主機板監控晶片電壓值與實際輸出恐有誤差，故輔以電表監測。
此時整機功耗
約162.6W，考量效率達80%，實際功耗約為162.6W X 80%=130.08W為低
電表監測值 12V部分
OCCT主機板晶片顯示11.83V，AIDA顯示為12.201V，電表顯示12.23V，
OCCT主機板監測晶片值與電表量測值落差蠻大，但以電表量及主機板晶片監測值來說都還算符合標準。
電表監測值 5V部分
OCCT主機板晶片顯示4.98V，AIDA顯示為5.079V，電表顯示5.14V，落差並不明顯，符合標準。
電表監測值 3.3V部分
OCCT主機板晶片顯示3.16V，AIDA顯示為3.336V，電表顯示3.40V，落差並不明顯，符合標準。
測試過了10餘分鐘
測試過了30餘分鐘
電表監測值 12V部分
OCCT主機板晶片顯示11.73V，AIDA顯示為12.098V，電表顯示12.19V，OCCT主機板監測晶片值與電表量測值落差蠻大，但以電表量測值來說符合標準。
電表監測值 5V部分
OCCT主機板晶片顯示4.96V，AIDA顯示為5.057V，電表顯示5.14V，落差並不明顯，符合標準。
電表監測值 3.3V部分
OCCT主機板晶片為3.16V，AIDA顯示為3.312V，電表顯示3.40V，落差並不明顯，符合標準。
測試過了45分鐘
測試最後5分鐘
測試結果
電壓穩定度
測試過程最高瞬間功耗
來到554.3W，考量效率達80%以上(此時轉換效率約在90%)，實際功耗約為554.3W X 90%=498.87W，也超過50%設計負載，通過一個多小時的POWER模式模擬負載穩定度仍是相當夠。
p[/page] 小結
小結:
測試過程中，POWER散熱風扇的噪音不明顯，POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱，僅有微溫的感覺，轉換效率不錯，產生的廢熱相對就較少，OCCT測試結果可以發現，12V的壓降約0.1V，以在超過60%的負載下，壓降仍保持不錯的水準，表現還不錯，80PLUS金牌確實名符其實，當然選購POWER時，負載功耗以50%左右為最佳，隨著環保節能減碳風的盛行，POWER也越來越重視效率及PFC的有無，整體用料及電源轉換技術，以提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損，採用大尺寸風扇延遲風扇關機時間，提高POWER的耐用度，讓這顆POWER整體表現也適合中高階或是單高階顯卡的電腦平台裝機時選用，以上測試給需要的朋友參考。